消息指出，Fab1 DSTI slurry暂停供货(料号:M2701505,AGC-TW)，相关晶圆厂目前库存仅剩约 267 桶，预计可支撑约 5 个月产线需求。

CMP（化学机械抛光）是先进芯片制造流程中的关键步骤，用于将晶圆表面研磨到极高平整度，为随后的光刻、蚀刻等环节打好基础。

其中，抛光液是CMP工艺的核心耗材之一，其性能直接影响抛光效率和芯片表面质量。

分析指出，此次断供的直接原因是台湾地区针对半导体关键化学品的最新出口审查政策，要求对特定高端材料出口进行更严格管控，涉及先进制程所需的部分型号产品。

AGC 在台设有生产基地，主要面向亚洲市场供货。受此影响，下游部分大陆晶圆厂紧急评估替代方案，部分开始加大从其他海外供应商及国产品牌采购，但短期内可能仍面临供应紧张。

目前全球 CMP 抛光液市场高度集中，美、日厂商市占率合计超过 80%，其中高端型号更是以日本企业为主。尽管国内已有部分企业在低端和中端产品实现替代，但中高端产品自给率仍不足 20%，国产替代需求迫切。

若短期无法找到完全可替代的产品，采用先进制程的晶圆厂产能利用率将受到一定影响；中长期来看则可能加速大陆企业对本土抛光液及相关化学品的研发投入。

据此，供应链安全不只是设备和芯片本身，关键耗材同样是“卡脖子”环节，半导体材料环节需加速降低对外依赖风险。