技术文章

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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。

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《电子工业专用设备》投稿格式要求

【来稿须知】 稿件应具有科学性、先进性和实用性,论点明确、论据可靠、数据准确、逻辑严谨、文字通顺。 2. 论文在7000字左右为宜,来稿请使用word排版,并请注明作者姓名、单位、通讯地址、邮编、电子信箱、联系电话等。

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锗晶片磨削用砂轮研究

针对锗晶片磨削工艺中使用的#4000砂轮,进行了不同磨削砂轮粘结剂配比对锗晶片表面粗糙度影响的试验,并对晶片磨削原理进行了简要分析

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微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理

以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。

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光刻机视像自动对准系统的开发

设计视像自动对准系统采用工业相机从MICRALIGN M系列投影式光刻机的双目显微镜提取含有掩模对准标记和晶圆对准标记图像,经过图像处理后获取对准标记的位置坐标以及掩模标记与晶圆标记间坐标差

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非接触测量仪在减薄设备中的应用研究

为满足超薄晶圆加工实时在线检测磨削厚度、确保晶圆加工质量的需要,提出了采用非接触测量仪进行实时在线检测。

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面向QFN封装视觉定位系统

以全自动划片机针对QFN封装图形的自动对准为研究对象,为了适应划片机生产效率和工艺的要求,提出了一种快速的切割位置检测定位方法

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LPCVD法淀积SiO2薄膜的影响因素分析

通过低压力化学气相沉积(LPCVD)法生长SiO2薄膜炉膛内部温度分布、TEOS源温度设置、炉内压力以及待生长硅片在炉膛内摆放位置等工艺条件变化对所生长薄膜质量的影响进行了多方面的分析

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