会议内容

1、高峰论坛：

本次活动开展了高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、信息发布和技术展示等多种活动，为业内搭建了一个交流和合作的平台，为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。

2、专题会议：

（1）半导体封测专用设备与材料生态创新合作论坛

（2）先进封装与系统集成专题论坛

组织机构

主办单位：

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

承办单位：

江苏长电科技股份有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
长三角集成电路融合创新发展产业联盟
无锡苏芯半导体封测科技服务中心

参展企业

北京北方华创微电子装备有限公司
拓荆科技股份有限公司
华海清科股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
先导集团
江苏微导纳米科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
青岛四方思锐智能技术有限公司
睿励科学仪器（上海）有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
广东阿达智能装备有限公司
无锡日联科技股份有限公司
江苏德怡半导体技术有限公司

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