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沐曦集成科创板IPO获受理

6月30日，上交所正式受理了沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板IPO申请。

此次IPO，沐曦股份拟募资39亿元，投建于“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。

（1）亚电科技科创板IPO获受理：6月27日，上交所正式受理江苏亚电科技股份有限公司科创板IPO申请。此次IPO，亚电科技拟募资9.5亿元，投建于高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目，以及补充流动资金。

（2）摩尔线程科创板IPO获受理：此次IPO，摩尔线程拟募资80亿元，主要投建于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项目。

（3）惠科股份深证主板IPO获受理：深交所于6月30日正式受理了惠科股份有限公司主板IPO申请。此次IPO，惠科股份拟募资85亿元，投建于长沙新型 OLED 研发升级项目、长沙 Oxide 研发及产业化项目、绵阳 Mini-LED智能制造项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

（4）芯迈半导体递表港交所：6月30日，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。据弗若斯特沙利文的数据，芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第3位，市场份额为3.6%。但该公司2022年至2024年，公司三年累计亏损超过13亿元，公司解释称亏损主要源于研发投入和股权激励费用。

（5）联电评估进军6nm制程：日经亚洲消息，据4名人士透露，联电正在探索未来的成长动能，多方消息指出，联电同时在探索合作选项，比如扩大与美国芯片制造商英特尔（Intel）在12纳米制程生产的合作。双方计划于2027年之前在美国亚利桑那州开始合作，涵盖6纳米技术。

（6）埃芯首台设备出货先进封装客户：本次出货的产品Åthena Xcellence® TArray 系列，是为先进封装打造的多功能X射线荧光光谱(XRF)量测设备；标志着埃芯技术与产品布局从晶圆前道量测领域向先进封装量检测领域进一步拓展。

（7）芯德科技人工智能先进封测基地项目开工：项目于6月30日在南京开工，是重大项目计划外新增项目，总投资约55亿元，拟分期建设集成电路高端封装及测试基地。其中一期项目投资约10亿元，建设生产厂房及相关配套用房，购置生产设备并配套公辅设备。

（8）思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产：投产仪式6月27日在青岛隆重举行，该中心总占地约95亩，总建筑面积约8.9万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。

（9）赛微电子拟3.24亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权：6月30日，赛微电子发布公告称，国家集成电路基金拟在取得其国资主管部门批准后转让其持有的赛微电子控股子公司 —— 赛莱克斯北京 9.5% 的股权。赛微电子全资子公司赛莱克斯国际有意向以不高于32,370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌。本次交易完成后，公司将合计持有赛莱克斯北京81%的股权。截至目前，该转让尚未得到审批。

（10）上海新昇半导体等取得晶棒线切割装置专利：该专利名为 “一种晶棒线切割装置” ，授权公告号 CN223044868U，通过设置导向轮，能避免切割线绕线角度增大等问题，提高切割良率，且适用范围广。

（1）美国财政部与IRS发布最终规则：政策明确将半导体及制造设备生产设施纳入“先进制造设施”定义，允许相关投资享受25%税收抵免，并可选择直接领取补贴。新规预计将推动超5400亿美元半导体及供应链投资落地，同时设定10年内如向受限国家扩产将被追缴的条款。

（2）韩国6月半导体出口额创历史新高：韩国产业通商资源部7月1日发布统计，韩国6月出口额同比增加4.3%，为598亿美元，其中半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新史上最高纪录。主要得益于全球对AI服务器、高带宽内存（HBM）及DDR5芯片需求旺盛。

（3）三星获得了英特尔半导体专利权：三星电子近日获得了一项来自英特尔技术专利组合的广泛许可，涵盖逻辑、存储、制程工艺与封装等核心半导体领域，业界认为，这是三星为抗衡潜在全球知识产权诉讼所作的防御性策略。

（4）爱立信扩大班加罗尔的研发：爱立信近期宣布将在印度班加罗尔扩充其研发团队，新增150多个岗位，专注于应用专用集成电路（ASIC）的设计与开发，以增强其在半导体设计领域的能力。

（5）电子制造巨头天弘宣布关闭东莞子公司：全球产业链重构的冲击，6月25日，Celestica宣布，其位于中国东莞的子公司——天弘（东莞）科技有限公司，将在2025年6月底启动正式解散程序，并于7月1日终止与员工的劳动合同。该子公司业务聚焦于高端电子产品制造，产品 98% 用于出口。

（6）LG显示宣布量产27英寸OLED显示器面板：LG显示加大力度进军高端显示器面板市场，于6月27日宣布计划全面量产27英寸OLED显示器面板，其峰值亮度可达1500尼特。此外，该公司计划于今年下半年开始量产其突破性的 540HZ OLED游戏面板。

（7）世界先进新加坡12英寸厂进度有望超前：该项目是由世界先进与恩智浦半导体合资成立的VSMC投建，相关技术授权及技术转移来自于台积电，总投资金额约为78亿美元。6月28日，世界先进董事长方略表示，项目所有工程进展相当顺利，2027年第1季量产行程不变，甚至可能超前。

（8）东京大学宣布研发有望取代现有硅：外媒报道，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。应用于环绕栅极晶体管中可实现出色的电子迁移率和长期稳定性，能够大幅提升AI与大数据领域应用的性能，并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。

半导体领涨大科技

6月30日早盘，大科技主线延续强势，半导体、光刻机、存储方向领涨。

全球晶圆代工行业龙头2025年先进制程（4/5nm）报价上调11%，订单排期已至2026年Q1；成熟制程降价10%以优化产能分配，形成“高端保利润、中端稳产能”策略。

整理｜咚咚