大联大将原有的友尚集团、诠鼎集团、品佳集团，整合为一个以诠鼎为核心，同时兼具规模与效能的大型战略集团，自 2026 年起形成世平与诠鼎的 “双引擎” 格局。

整合后，世平集团将延续在高端芯片领域的优势，深耕AI芯片、汽车半导体等战略赛道；新诠鼎集团则整合友尚的消费电子资源与品佳的工业控制布局，形成覆盖消费、工业、通信等多元领域的综合分销平台。

官方披露，此次整合旨在优化规模与效能，降低营运成本，强化市场竞争力。

新集团公司CEO将由大联大控股CEO张蓉岗兼任，产品负责人CMO由诠鼎集团执行长徐玉坤出任，业务负责人CSO由友尚集团执行长何澎雄出任，全球服务委员会召集人由品佳集团执行长陈铭吉出任。

大联大自2005 年成立以来，通过控股平台整合世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团，构建起覆盖全球 75 个据点、代理超 250 家供应商的分销网络。

此次重组具有里程碑意义，标志着大联大从快速扩张阶段转向精细化运营阶段，或将进一步巩固其作为全球最大芯片分销龙头的市场地位。