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北大团队发布全球首创芯片设计存算一体排序架构

近日，由北京大学集成电路学院教授杨玉超、人工智能研究院研究员陶耀宇组成的团队，在国际上首次实现了基于存算一体技术的高效排序硬件架构。

实测结果显示，该硬件方案在典型排序任务中实现运算速度超过15倍的提升，但功耗仅为传统CPU或GPU处理器的1/10，特别适用于要求极高实时性的任务环境。

（1）芯特思半导体研发制造基地项目落户无锡：7月2日，芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约。芯特思为上海正帆科技股份有限公司的子公司，聚焦于涂胶显影、光刻量测、湿法清洗等设备的运行保障。

（2）京东方玻璃基先进封装项目进展喜讯：近期，京东方在北京举行了"玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式"。随着设备进场完成，项目进入工艺调试冲刺阶段，中国半导体产业链自主化进程再落关键一子。

（3）卓胜微募资扩产：7月1日，卓胜微发布公告，公司计划募资总额不超过 34.75 亿元，重点投向射频芯片制造扩产项目。该项目总投资约 41.8 亿元，建设期长达 4 年，其核心目标是扩充高端射频前端芯片制造产能。

（4）南京一存储芯片项目烂尾：项目主体为睿兆丰（南京）半导体科技有限公司，该公司曾计划在南京市高淳区新建 “存储主控芯片、存储模块封装测试生产销售基地”项目，该项目总投资 16 亿元，达产后实现内存芯片封测500万颗/月。然而近期，该公司进入破产审查阶段。

（5）沁恒微科创板IPO获上交所受理：该公司是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业，此次IPO，该公司拟募资9.32亿元，围绕自主IP体系，重点投向USB芯片项目、网络芯片（蓝牙、以太网）项目、全栈MCU芯片项目。

（6）传立讯精密寻求赴港上市：知情人士透露，立讯精密据传已选定包括中金公司、 中信证券与高盛等机构，协助其筹备赴港上市事宜。消息人士指出，该公司计划透过香港发行 H 股，募资金额上看 10 亿美元，最早可能在今年完成交易。

（7）飓芯科技完成3亿元B轮融资：此次融资主要用于该公司柳州基地的产能扩建、中小功率产品升级、多款大功率产品市场放量、人才引进等。该公司聚焦氮化镓半导体激光芯片研发与生产，曾承担了中国首个氮化镓半导体激光器的863重大专项。

（8）欣旺达赴港IPO：7月1日晚，欣旺达披露公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，申请在香港联交所主板挂牌上市，并将相关议案提交公司股东大会审议。欣旺达2011年在创业板上市，公司主营业务涉及锂离子电池模组的研发、设计、生产及销售。

（9）江苏神州半导体获新专利：该专利名为 “基于可控硅的保护电路及开关电源”，授权公告号 CN223052745U，利用高频开关管的通断和电感储能的特点，可实现稳定、可调节的输出电压。

（1）纳微半导体与力积电合作：双方合作正式启动并持续推进业内领先的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-silicon）技术生产。声明中称，纳微半导体与力积电合作生产的GaN产品组合，将涵盖100V~650V的电压等级，首批产品认证预计2025年Q4完成。

（2）东和计划在韩增建封装厂：受人工智能热潮带来的强劲需求的推动，日本芯片设备制造商东和公司正在考虑进一步扩大其在韩国的生产能力，该公司刚刚在韩国建成了第二家工厂，公司总裁表示可能在韩国建造第三家工厂。目前该公司占据全球60%至70%的封装设备市场份额。

（3）微软再大裁员：当地时间周三，微软宣布了新的裁员计划，可能影响到9000个工作岗位；距离距上轮大规模裁员6000人仅隔两个月。据悉，本轮大裁员目的是控制成本。

（4）欧洲RISC- V大厂Codasip将挂牌出售：预计在未来三个月内完成出售。该公司已开发出使用开放RISC-V指令集生产处理器内核的工具，并已获得高达3.8亿欧元的融资，但近年来，该公司陷入经营困境。

（5）马来西亚宣布成功制造HBM3E芯片：首个由马来西亚制作的芯片来自槟城，由赛凯智半导体有限公司研发制造。公司架构师师林舜杰土偶，全球仅有10家公司制造HBM3E。

（6）越南发布自研芯片：近期，越南CT集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用CMOS及III/V族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信等领域。

（7）新加坡成立氮化镓国家半导体转换和创新中心：该中心于近期正式启用，计划从2026年年中开始在本地提供商业生产代工服务。运营初期，中心将主要聚焦于为客户提供氮化镓半导体产品的定制化研发与生产服务。

（8）台积电美厂董事长卸任：台积电美国子公司TSMC Arizona的董事长Rick Cassidy已经卸任，并将退休转任顾问，目前谁将继任还没有进一步的消息。

（9）苹果迈入2nm时代：最新消息显示，iPhone 17将是苹果最后使用3nm芯片的数字系列机型，明年下半年登场的是iPhone 18系列新品，该系列首发搭载苹果A20、A20 Pro芯片，是苹果首款使用2nm芯片的机型，苹果将迈入2nm时代。

1.工信部：前5个月我国软件业务收入同比增长11.2%

7月2日电，工信部数据显示，2025年前5个月，我国软件业务收入55788亿元，同比增长11.2%。利润总额增速保持两位数增长。前5个月，软件业利润总额6721亿元，同比增长12.8%。

其中，云计算、大数据服务共实现收入5855亿元，同比增长11.2%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入1516亿元，同比增长15.2%。

2.机构公布2024中国AI基础设施市场份额

据IDC的最新报告，2024年中国AI基础设施（AI IaaS）市场份额，阿里云占比23%，位列中国市场第一，超过第二名和第三名总和；在生成式AI基础设施领域，阿里云取得模型训练和模型推理市场的双项冠军。

整理｜咚咚