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京东方豪掷近 49 亿，竞购彩虹光电

6月17日，京东方A发布公告，公司拟收购彩虹股份所持咸阳彩虹光电科技有限公司30%股权，挂牌底价48.49亿元，公司拟参与本次公开竞价。

目前，彩虹股份持有彩虹光电 99.79% 的股权，交易完成后，仍将持有 69.79% 股权，保持控股股东地位，彩虹光电也将继续纳入其合并财务报表范围。

彩虹光电深耕高世代（TFT - LCD）液晶面板领域，专注于研发、设计及制造。其运营的 G8.6 液晶面板生产线，投资高达 280 亿元，具备 “混切” 生产设计，可生产 32 英寸至 100 英寸的各类先进显示性能的液晶电视面板，在行业内占据重要地位。

（1）纵慧芯光3英寸半导体高速通信光芯片项目通线：该项目投资规模达到5.5亿元人民币，建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。

（2）众合半导体将49%股权质押给三佳科技：三佳科技近日宣布，为保障并购后业绩承诺的兑现，已将众合半导体49%的股权进行质押。此前三佳以1.21亿元收购众合51%股权，并设定三年累计6000万元利润目标。此次股权质押，旨在确保对方如未达标能按协议进行补偿。

（3）硅基OLED企业芯视佳完成6亿元Pre-A轮融资：该轮融资由创东方及桉树资本领投，镇江国控、乾成资本等机构跟投。同时，该公司还获得浦发银行、杭州银行等多家银行数亿元综合授信。创始人表示，预计在未来数月，芯视佳还将完成10亿级的A轮融资，将助力公司在科技创新、市场拓展等方面迈出更大的步伐。

（4）苏科斯半导体TGV电镀设备成功交付：近日，苏科斯半导体第三批TGV电镀设备顺利启运，发往客户所在地。苏科斯半导体表示，此次交付标志着苏科斯半导体在先进封装/半导体/MEMS/射频器件等领域的核心工艺装备领域取得又一重要里程碑。

（5）江苏博涛首台商用CVD半导体设备顺利发货：据介绍，此次推出的全新APCVD（常压化学气相沉积）设备系列，广泛适用于功率器件、MEMS、先进封装等多元化应用场景。

（6）国内首条碳基集成电路生产线投运：该生产线近日在渝投运，目前已开始量产。下一步，北大重庆碳基院将加快打造碳基集成电路制造示范线，开发更先进的28纳米碳基完整工艺平台，预计2028年投产后，年产晶圆10万片。

（7）广信材料募资扩大光刻胶产能：广信材料发布公告称，公司拟发行不超过791.5万股，募集资金1.435亿元，全部投向年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。其中，PCB光刻胶、涂料和自制树脂子项目使用产品为公司现有产品，是公司现有产品的扩产。显示及半导体光刻胶与配套试剂子项目对应产品为新业务、新产品。

（8）MRSI Systems LLC 对苏州猎奇提起专利侵权诉讼：业内消息，该公司向深圳市中级人民法院提起诉讼，主张苏州猎奇侵犯了其芯片贴装设备相关的专利，并诉讼中主张侵权赔偿，要求法院判令苏州猎奇立即停止制造、使用、销售或许诺销售侵犯其专利（专利号201680048482.5）的高精度共晶贴片机。

（9）我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付：6月16日，安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息，我国首款面向千比特规模设计的超导量子计算测控系统ez-Q®Engine 2.0正式交付使用。该设备由科大国盾量子技术股份有限公司等单位联合研制，将为多家科研及产业单位提供累计5000多比特的测控服务。

（10）毫米波芯片厂商天锐星通完成E+轮融资：近期，成都天锐星通科技股份有限公司完成E+轮融资，本轮投资方为浦东创投集团。具体融资金额及资金用途暂未披露。天锐星通是一家专注于毫米波芯片、相控阵天线及测试系统研发与生产的高科技企业，已形成全产业链布局，核心技术自主可控，在相控阵通信领域具有显著优势。

（1）索尼携手西数扩产HAMR半导体激光：索尼近日宣布，将携手西部数据（Western Digital）显著提升用于 HAMR（热辅助磁记录）硬盘的半导体激光器产能，计划将产量翻一番，以应对近期市场对大容量硬盘激增的需求。

（2）北欧半导体收购 Neuton.AI：挪威无晶圆厂半导体公司Nordic Semiconductor宣布收购边缘设备全自动 TinyML 解决方案先驱 Neuton.AI 的知识产权和核心技术资产。此次收购将有望增强其在物联网设备人工智能应用领域的技术实力，将 Neuton.AI 的无代码自动化微型机器学习平台技术融入自身产品。

（3）Synopsys与三星合作：当地时间6月16日，Synopsys宣布与三星铸造厂正在进行密切合作，为高级边缘人工智能、HPC和人工智能应用的下一代设计提供支持。共同客户可以通过SF2P流程的认证EDA流程来提高功率、性能和面积（PPA），并通过三星最先进的流程技术的高质量IP产品组合将IP集成风险降至最低。

（4）SK海力士推迟今年的设备投资计划：业内人士6月16日透露，包括清州M15X在内的SK海力士今年的设备投资计划预计将比原计划推迟，设备引进时间也已推迟到10月或11月左右。今年将引入M15X的尖端DRAM月产能预计将从约1.5万片降至不足1万片，因此很可能将建设一条用于试产的一次性生产线。

（5）EDA巨头Cadence携手三星加速AI创新：6月16日，Cadence宣布与三星晶圆代工（Samsung Foundry）扩大合作，签署一项多年期IP协议。Cadence的内存和接口IP将被应用于三星的SF4X、SF5A和SF2P等先进制程节点，面向AI数据中心、汽车（含高级驾驶辅助系统）及下一代射频连接等领域；同时，双方已完成模拟电路IP从4nm向2nm的迁移，并推进了2nm节点的设计优化与认证支持。

（6）美国公司Coherent推出金刚石-碳化硅复合材料：该材料的各向同性导热系数是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导体器件，并且有望解决AI与高性能计算芯片的散热难题，预计能降低数据中心高达50%的冷却能耗，并提升设备可靠性与寿命。该技术还将应用于汽车、航空航天等领域。

（7）LG投万亿韩元研发下一代OLED设备：LG显示器17日召开董事会会议，决定为OLED新技术投资1兆2600亿韩元（约65.8 亿人民币），加强OLED的差异化技术竞争力，确保在显示器市场拥有主导权。这次投资，将专注于应用下一代高级OLED技术的面板和模块基础设施建设，投资期限为2025年6月17日到2027年6月30日（约两年）。

（8）Marvell 推出全球首款 2 nm 定制 SRAM：6 月 17 日，Marvell（美满科技） 宣布推出业内首款 2 nm 定制 SRAM（静态随机存取储存器），支持高达 3.75 GHz 运行，功耗比同等密度 SRAM 低 66%，面积节省约 15%，助力 AI 加速芯片效能与成本提升。

（9）MIT 实现超导半导体二极管电路集成：MIT（麻省理工学院） 团队近日发布，首次在低温环境中用超导材料集成四个二极管实现晶片内部 AC‑DC 整流，有望将量子及高效计算系统噪声和热负荷显著降低。成果已发表在《Nature Electronics》。

（10）沙特团队突破深紫外 Micro-LED 制造：近日，沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）先进半导体实验室团队首次提出并验证了一种基于选择性热氧化（Selective Thermal Oxidation, STO）的“自对准”像素化制造工艺。新型STO方法可规避传统工艺中对高精度光刻与套刻对准的依赖，极大简化了微米级像素器件的制造流程。

1.广州黄埔发布新政策 助力高端半导体发展

近日，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发。该政策从产业集聚、芯片设计、制造能级、材料设备、封装测试、创新水平、融通发展及要素保障等多方面发力。

其中，对特定芯片设计企业流片给予最高 500 万元补助，鼓励发展高端半导体和传感器制造材料，对新引进符合条件项目按设备投资额最高给予 1000 万元扶持等。政策自印发日起施行至 2028 年 6 月 15 日。

2.DDR4价格又飙 现货价两天再涨逾12%

与上周五晚盘均价相比，DDR4 16Gb （1G×16）3200和DDR4 8Gb（512M×16）3200本周仅两个交易日分别飙涨12.8%、16.13%。近三个交易日，DDR4现货价累计已大涨两成。

业内人士透露，DRAM市场往例都是“追涨不追跌”，随着国际大厂退出DDR4生产、南亚科传暂停报价，引来更强劲的追价买盘，使得涨幅“没有最高，只有更高”，研判这波涨势“很难停下来”，甚至有机会一路涨到年底。

3.守护代理将占据10%-15%的代理型AI市场份额

Gartner预测，到2030年，守护代理（Guardian Agent）技术将在代理型人工智能（AI）市场中占据至少10%至15%的份额。

整理：咚咚