恒运昌科创板 IPO 正式获上交所受理

6 月 13 日，半导体设备核心零部件赛道再迎新动态 —— 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称 “恒运昌”）科创板 IPO 正式获上交所受理。

恒运昌是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，围绕等离子体工艺构建产品矩阵，业务覆盖等离子体射频电源系统、激发装置、直流电源及配件研发制造，并引进真空获得和流体控制等核心零部件，为半导体制造提供整体解决方案。

（1）芯密科技申报科创板IPO获受理：6月16日，上交所官网显示上海芯密科技股份有限公司申报科创板IPO获受理。芯密科技主营业务为半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发、设计、制造和售。2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。

（2）华为新封装专利曝光：Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。该专利设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上英伟达的AI GPU。

（3）TP-Link被曝大裁员：知情人士透露，TP-Link(普联科技）的外销主体公司联洲国际(TP-Link Systems)将裁员，主要针对位于上海张江高新区的Wi-Fi芯片部门，该部门涉及算法、验证、设计等业务。据透露裁员行动迅速，半天内就完成了所有流程，补偿方案为N+3。

（4）河北雄安科技创新股权投资基金登记成立：该基金执行事务合伙人为中国雄安集团基金管理有限公司、河北雄安雄创未来产业投资管理有限公司，出资额100亿人民币，经营范围含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，创业投资。

（5）重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地：近日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。

（6）台积电亚利桑那工厂出货英伟达等：业内消息，台积电位于亚利桑那州的工厂已为苹果、英伟达 和 AMD 等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。

（7）长鑫存储母公司发布严正声明：声明称，近期，长鑫集团发现有不法分子假借长鑫集团名义，通过虚假招聘信息以及有奖链接活动进行招聘诈骗。如遇以长鑫集团及其关联分子公司名义要求支付或赚取任何费用的情况，请予以明确回绝，切勿进行任何涉及资金的操作。

（8）诺思推出业界首款1411尺寸ICBAR双工器：该产品采用了全新的设计结构和工艺技术，保证性能优异的同时，相较于1612尺寸面积减小20%，相较于1814尺寸面积减小39%。

（1）赛微电子出售瑞典Silex控股权：赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（人民币约17.83亿元）。赛微电子表示，本次交易旨在应对复杂国际政经环境，优化资源配置，集中力量深耕中国半导体市场。

（2）SmartDV推出新解码器IP：近期，半导体IP供应商SmartDV宣布推出新一代H.264与H.265视频编码器和解码器IP解决方案，支持多种主流Profile与采样格式，具备高吞吐率、低功耗、低延迟等优势。新方案将在6月下旬举行的DAC 2025展会上正式亮相。

（3）软银售股募资49亿美元：彭博社报道，软银集团公司正寻求通过出售T-Mobile US Inc.股票筹集高达 49 亿美元的资金。软银将以每股224至228美元的价格出售2150万股股票，约占 T-Mobile 流通股的 1.9%。美国银行公司正在处理这笔交易。

（4）日本推出半导体科研人才计划：近期，日本政府制定了一项1000亿日元（6.93亿美元）的计划，以吸引包括那些可能预算被削减或担心学术自由受到限制的美国研究人员。预计该政策将为各种项目提供资金，其中包括仙台东北大学计划斥资约300亿日元（2.08亿美元）从日本和海外招募约500名研究人员。

（5）特朗普税扩大半导体税收减免：据报道，美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，将把税收抵免额度从工厂投资的25%提高到 30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。

（6）美方敦促越南减少对中国产件依赖：据联合早报，美国敦促越南在向美出口的科技产品中减少涉及中国产件，以重组供应链，进而减少美国对中国零部件的依赖。知情人士说，美国提出这一要求的最终目的，是加快美国与中国高科技脱钩，同时提升越南的工业产能。

（7）印度放宽半导体经济特区面积要求：印度政府近期发布公告，将对专门为制造半导体或电子元件而设立的经济特区的最低连续土地面积要求从原本的 50 公顷下调至 10 公顷，允许建设更小的专门经济特区。修订后的印度经济特区规则同时允许将免费接收和供应的货物价值纳入净外汇计算、允许半导体和电子元件制造部门的经济特区单位在支付关税后向国内关税区供应。

（8）欧洲一汽车供应商拟出售6英寸SiC晶圆厂：产业链消息，欧洲一级汽车零部件供应商Tier 1正计划出售其位于欧洲的6英寸SiC晶圆厂。业内人士分析，其或意在暂缓6英寸晶圆产能布局，等待更成熟的市场时机再重启。

（9）欧盟准备接受美国10%全面关税：德国商报引述未具名欧盟执委会官员报导，欧盟执委会准备在与美谈判中，接受美国10%的全面关税。欧盟执委会希望，接受全面关税将有助避免美国对欧盟施以更高电子产品关税。但只会在明确条件下接受该税率，且不认为这是永久解方。

1.工信部制造业中试标准化技术委员会成立

工信部消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“标委会”）在广东省广州市召开成立大会。

据介绍，标委会主要负责制造业中试基础通用、关键技术、行业应用等领域行业标准制修订工作，秘书处设在工业和信息化部电子第五研究所。

2.DDR4现货价格单日暴涨8%

根据DRAM专业报价网站DRAMeXchange最新报价显示，近日DDR4现货价全面暴涨，DDR4 8Gb（1G×8）3200大涨7.8%，均价为3.775美元；DDR4 8Gb（512M×16）3200劲扬7.99%，均价为3.824美元；DDR4 16Gb（1G×16）3200大涨7.9%，均价为8.2美元。

本季以来DRAM现货报价已翻涨一倍以上，不仅跨过DRAM厂损益平衡点，更达到让业者暴赚的水准。

3.未来美国产制DRAM或占美光整体产能约四成

市调机构DIGITIMES最新调查指出，随着固态技术协会（JEDEC）推出HBM4标准，三大存储厂商的技术竞争将延续至下一代HBM。未来HBM将与逻辑芯片进行整合，需与晶圆代工厂密切协作。

技术以外，地缘政治风险将成为存储产业重大变数。美光因应美国政策积极扩张本土产能，预估未来美国境内产制DRAM将占其整体产能约四成。

DIGITIMES认为，存储器作为AI运算不可或缺的核心元件，美国政策导向与在地化趋势带来的影响无法回避。

整理：咚咚