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1.中国稀土厂商金力永磁获出口放行

美中在伦敦举行经贸会谈后，中国稀土厂商金力永磁今天表示，已陆续获得国家主管部门颁发的出口许可证，出口区域包括美国、欧洲及东南亚等，不涉及军工业务。

金力永磁称，在中重稀土相关物项出口管制措施推出后，便按照国家有关规定展开出口申报工作，并已陆续获得国家主管部门颁发的出口许可证，公司依法依规出口磁材、组件及电机转子。

江西金力永磁科技股份有限公司在中国内地、香港股市皆有上市，是全球新能源汽车磁材的主要供货商。

2.世界首台非硅二维材料计算机问世

宾州州立大学研究团队首次利用二维材料开发出了一台能够执行简单运算的计算机，这一成果发表在《自然》杂志上。

这些二维材料仅有一个原子的厚度，且仍能保持其优异的物理特性，与硅相比具有显著优势。标志着业界向造出更薄、更快、更节能的电子产品迈出了重要一步。

（1）格力第三代半导体战略已正式进入量产阶段：近日，格力电器披露，已成功建立起碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工艺平台，部分产品不仅实现内部批量使用，更已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。

（2）摩尔斯微电子携手成都惠利特：6月12日，摩尔斯微电子宣布与成都惠利特自动化科技有限公司合作，加速推出Wi-Fi HaLow设备。成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中，旨在提供前所未有的远程连接、高数据传输速度以及卓越的能效。

（3）天马微董事长辞职：6月12日，深天马A公告称，因工作调整，彭旭辉申请辞去董事会董事、董事长等职务，辞职后将不在公司及其子公司担任任何职务。原总经理成为卸任后，接替彭旭辉的董事长职务。

（4）盛景微已布局PVDF柔性薄膜材料：盛景微在投资者互动平台表示，公司已布局PVDF柔性薄膜材料，PVDF薄膜以其高灵敏度的压电响应、优异的机械柔性、化学稳定性、生物相容性及低成本制备优势，成为电子皮肤较为理想的传感器材料。

（5）上海新攀半导体新专利提升点胶精度：上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种新型半导体封装设备”的专利，授权公告号CN222956773U，可以自动完成对半导体芯片的定位，提升点胶精度。

（6）日月新半导体获电磁屏蔽晶圆专利：该专利名为“一种具有电磁屏蔽结构的晶圆”，授权公告号CN222966144U，能方便工作人员对电磁屏蔽结构的晶圆进行操作，便于固定减少了操作产生失误。

（7）芯原超低能耗NPU新进展：芯原股份11日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上；显著降低计算负载与延迟，确保AI处理流畅、响应迅速。

（8）台积电与东京大学开设联合实验室：6月12日，东京大学与台积电宣布启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京大学实验室），共同推动先进半导体研究、教育、以及人才培育。

（9）高世代面板产能调降：面板专业研调机构Omdia预测，受关税冲突带来不确定性冲击影响，今年下半年北美市场需求会有所下降。为应对此情势，中国大陆面板厂商积极调整其高世代线产能利用率，在6、7月平均产能利用率水准有望均降至80%以下水准。

（10）盛美上海Q1归母净利润大增：近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司发布2025年第一季度报告，2025年第一季度公司实现营业收入13.06亿元,同比增长41.73%;归母净利润2.46亿元,同比增长207.21%，盈利能力大幅提升。

（1）多家芯片大厂在美建厂延误：受美国原《芯片与科学法案》的推动，Amkor、美光、SK海力士等企业纷纷赴美建厂。但目前因居民对水资源、交通和环境影响的担忧而面临抗议和审批延迟。

（2）传三星开始生产2纳米Exynos 2600芯片原型：消息称三星电子已启动 Exynos 2600 的原型芯片批量生产，采用最先进的 2 nm GAA（Gate-All-Around）制程工艺。行业内认为，Exynos 2600 有望成为全球首款 2 nm 量产芯片，若成功上市，将领先台积电、苹果、高通等竞争对手，占据技术制高点。

（3）英伟达和三星投资 AI 机器人公司：彭博社报道，英伟达、三星电子将投资 AI 机器人创业公司 Skild AI，该公司主要专注于机器人软件开发，估值达 45 亿美元。软银集团领投了 Skild 的这轮融资，对其投资 1 亿美元。

（4）韩国5月半导体出口额创同期新高：5 月，韩国半导体出口额达 138 亿美元，同比大增 21.2%，创历年 5 月最高纪录，主要得益于 DRAM 固定价格反弹及 AI 服务器投资扩大带动 DDR5、HBM 出口向好。

（5）英伟达不再将中国市场纳入业绩预测：6月12日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国对中国芯片销售实施了严格的贸易限制，英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。

（6）AMD新款AI芯片全面超越英伟达：当地时间周四，AMD首席执行官Lisa Su在公司活动上称，MI350系列芯片的最新版本在速度上已优于英伟达的同类产品，较其前代产品也实现了巨大得性能提升，在运行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品。

（7）富士通出售电力模块业务：6月11日，富士通宣布将其电源模块业务（由子公司FGEL运营）出售给印度L&T半导体（LTSCT），交易金额约20亿日元（约1,380万美元），预计6月23日完成。

（8）Sandia 加入美国半导体技术中心：Sandia 国家实验室宣布加入新组建的美国国家半导体技术中心（NSTC），将利用其 MESA 8 英寸晶圆制造能力推动美国产半导体制造与研发，旨在提升美国在高端芯片领域的竞争力。

（9）印度推出新的人工智能模型：当地时间6月12日，印度科学技术国务部长吉藤德拉·辛格为印度首个自主研发、政府资助的多模态大语言模型“BharatGen”剪彩。该模型融合了文本、语音和图像多种模态，能够处理 22 种印度地区语言，是印度 AI 发展历程中的重要里程碑。

 （10）美国将在巴拿马建设电信基站以取代华为设备：据彭博社6月12日报道，美国驻巴拿马大使馆在声明中说，美国政府将与巴拿马安全部门合作，在未来两年内安装七座新的电信基站，以取代之前安装的华为设备。该项目耗资800万美元，由美国政府资助。

1.2025年全球晶圆代工产业预计增长19.1%

6月10日，集邦咨询主办的论坛会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。

另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。

2.中国科技部支持深圳建设科技和产业创新高地

国新办6月12日举行介绍《关于深入推进深圳综合改革试点深化改革创新扩大开放的意见》的新闻发布会，会上中国科技部副秘书长苗鸿答记者问。

深圳是中国科技创新高地，对国家科技事业发展作出了重要贡献。科技部全力推进粤港澳大湾区国际科技创新中心建设，支持深圳建设科技和产业创新高地。

此外，苗鸿称，科技部也支持深圳深化科技人才评价改革试点，建立健全科技人才岗位聘用、职称评审、绩效考核、表彰奖励等人才评价各项规章制度。

3.工信部：决定成立部物联网、脑机接口等标准化技术委员会

6 月 12 日消息，工业和信息化部今日发布公告，决定成立部物联网、脑机接口、民用爆炸物品等 3 个标准化技术委员会和安全应急装备标准化工作组。

其中，工业和信息化部物联网标准化技术委员会，编号为 MIIT / TC3，主要负责物联网行业应用、关键技术、建设运维等领域行业标准制修订工作。

工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会，编号为 MIIT / TC4，主要负责脑机接口基础共性、输入输出接口、数据、行业应用、伦理安全等领域行业标准制修订工作。

整理：咚咚