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1、娃哈哈旗下智能芯片公司宣布注销

国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销。该公司注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。其成立于2019年11月，法定代表人为祝丽丹，注册资本1000万人民币。

公司经营范围包括集成电路等技术开发，由浙江德清娃哈哈科技创新中心有限公司、董林玺共同持股。2025年6月，公司负责人由宗庆后变更为祝丽丹，并新增宗馥莉任董事。

2、华天科技拟斥资20亿元设立先进封测全资子公司

华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司。

公告显示，华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。

（1）江苏集芯产出首枚8英寸液相法碳化硅单晶：近日，江苏集芯先进材料有限公司成功出炉首枚8英寸液相法（LPE）高质量碳化硅单晶。经检测，晶体面型、晶型与结晶质量均达到预期目标，标志着江苏集芯在第三代半导体核心材料领域再下一城，也为我国碳化硅产业链的自主可控写下关键一笔。

（2）伯芯微电子封装工厂正式投产：8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产。据悉，伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。

（3）芯导科技拟全资控股吉瞬科技、瞬雷科技：芯导科技8月3日披露了一项重大资产重组预案。根据方案，芯导科技拟发行可转换公司债券以及支付现金形式，拟以4.03亿元的交易对价购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。本次交易预计构成重大资产重组。

（4）物元半导体光刻机入驻产线：8月1日，青岛举行 “打造 3D 集成电路产业高地座谈会”，物元半导体首台光刻机搬入、多项签约仪式落地，其项目将于今年四季度量产，150 余位产业链代表及专家参会。物元半导体已建成国内首条 12 英寸晶圆级先进封装专用线，拥有国内首条混合键合规模化量产线，推出全球首颗3D-RRAM、3D-DDIC 等 “多个第一”，其基于混合键合工艺的三大技术平台已承接头部算力芯片客户订单，2 号线将于 2025 年四季度量产。

（5）微导纳米投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂：8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。公告显示，此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，投资总额为6.7亿元，拟计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力，建成后达产年销售收入预计为15.65亿元。

（6）合肥欣奕华国产AMHS搬入第三代半导体产线：8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后，客户集团的再次复购合作，同时创下国内第三代半导体领域AMHS国产化突破的里程碑。

（7）上海芯片企业拟投建新项目：近日，模拟IC厂商艾为电子发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。其中，全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元。

（8）安凯微推出新芯片：7月31日晚公告，公司正式推出专为智能门锁设计的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片。该系列芯片内置RISC-V内核，集成指纹识别加速、RFID卡识别、触摸按键、语音播报等核心功能，具有高集成度、低功耗等特点。基于AK1037系列芯片的高性能、低功耗智能门锁系统平台与“交钥匙”应用方案也已完成。该解决方案也可扩展应用于智能门禁考勤、家电控制面板及充电桩等终端。

（1）三星计划10月完成采用新散热技术的2nm芯片质量测试：据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环境下能更长时间维持高频运行状态。

（2）英特尔人事洗牌：8 月 2 日消息，英特尔宣布其晶圆制造业务的三位高管即将退休。英特尔周二告知员工，技术开发部门的企业副总裁凯扎德・米斯特里（Kaizad Mistry）和瑞安・拉塞尔（Ryan Russell）将退休；设计技术平台组织的企业副总裁、前 IBM 高管加里・帕顿（Gary Patton）也将退休。两位知情人士向路透社透露，英特尔还讨论了技术开发部门（负责开发制造工艺）的调整：计划缩减制造产能规划团队，并削减部分工程团队。英特尔暂未置评。

（3）OpenAI将“星际之门”项目引入欧洲：OpenAI当地时间7月31日宣布，即将启动“星际之门”挪威项目，这是OpenAI在欧洲推出的首个AI数据中心项目。“星际之门”挪威项目的合作伙伴包括Nscale和Aker，该站点将由Nscale负责设计和建设，并预计由Nscale与Aker成立的50：50合资企业共同拥有。项目规划初期电力容量230兆瓦，计划于2026年底前部署10万块英伟达GPU集群，并预留290兆瓦扩容空间，总投资规模或超百亿美元。

（4）极星汽车中国区业务面临战略调整：8月4日消息，极星汽车中国区业务面临战略调整，合资公司极星科技已终止运营，多位管理层离职，销售系统关闭，业务几近停滞。今年上半年，极星在华仅售出69辆车，全球市场销量则达到3.03万辆，同比增长51%。极星汽车或将于今年底退出中国市场。

（5）夏普再出售一座液晶面板厂：8月4日消息，日前，夏普对外宣布，已与葵电子株式会社（Aoi）达成资产转让协议。根据协议，夏普将旗下曾用于生产中小尺寸液晶面板的三重事业所第二工厂厂房，以及三重基地的部分土地出售给Aoi。此外，夏普还将协助Aoi导入半导体封装产线。夏普指出，该公司正针对元件事业（包含液晶面板部门、电子元件部门）进行轻资产化措施，而此次的买卖契约为轻资产化计划的一环。

（6）高通第三季营收约104亿美元：在2025年7月30日，高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报，显示该季度营收约为104亿美元，同比增长10%，尽管低于分析师预期的106.2亿美元。调整后净利润为26.7亿美元，同比增长25%，非GAAP调整后每股收益为2.77美元，略高于预期的2.72美元。高通预计，第四财季的营收将在103亿至111亿美元之间，超出分析师的平均预期。

（7）富乐德65.5亿元并购富乐华：富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司，标志着富乐德在业务领域的重大扩展，从设备维护向半导体材料供应链延伸。此举不仅将富乐德的资产规模提升至前所未有的水平，还为其未来的增长奠定了基础。

（8）安费诺史上最大并购案即将完成：据华尔街日报援引知情人士爆料，连接器巨头安费诺并购康普（CommScope）连接和电缆解决方案部门(CCS)的协议将近完成，该起交易价值约为105亿美元。如果一切顺利，最快将于当地时间周一完成。据了解，该起并购是安费诺史上最大并购案例。值得注意的是，就在今年1月，该公司刚刚完成对康普的移动网络业务的并购，此次并购涉及21亿美元的交易金额。

SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

美国加州时间2025年7月29日，根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”

整理｜叶子

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