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英伟达被网信办约谈

据”网信中国”微信公众号7月31日消息，国家互联网信息办公室就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。

近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。

为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

（1）中国研发团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展：近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）研发团队及华为团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展。据介绍，上述合作团队首次实现了具有片上自适应色散补偿功能的4×256 Gbps硅基高速发射机，开创性地通过在硅基马赫-曾德尔调制器（MZM）前集成可调分光器调节MZM调制信号的啁啾，实现对光纤色散的自适应补偿，解决了制约高速光通信发展的核心技术瓶颈。

（2）概伦电子遭大比例减持：7月30日晚间，概伦电子发布公告，公司股东共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙）及其一致行动人（嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢）计划通过集中竞价和大宗交易方式减持股份，合计减持数量不超过1305.53万股，占公司总股本的3.01%。截至公告披露日，上述股东合计持有公司10.77%股份，此次减持完成后，其持股比例将降至7.76%。

（3）英诺赛科与联合电子成立氮化镓技术联合实验室：7月30日，英诺赛科宣布与联合汽车电子宣布成立联合实验室，利用GaN技术在尺寸、重量和效率方面的优势，开发先进的新能源汽车电力电子系统。双方在联合电子（苏州研发中心）举行了联合实验室揭幕仪式。

（4）中电科山西烁科晶体碳化硅单晶项目启动：据山西转型综改示范区官微消息，7月30日，山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目在山西转型综改示范区启动。该项目固定资产投资约17亿元，项目建设完成后，将新增年产6-8英寸碳化硅单晶100万mm及30万片碳化硅衬底的能力，并快速实现8英寸碳化硅衬底的产业化和12英寸碳化硅衬底的工程化应用。

（5）渣打集团与阿里巴巴达成战略合作：7月31日消息，近日，渣打集团与阿里巴巴集团宣布签署战略合作备忘录，双方将携手合作，依托阿里云的人工智能技术，加速推进金融服务与人工智能技术的深度融合。根据备忘录，渣打集团将以阿里云作为人工智能领域的战略合作伙伴，通过提升运营效率和客户体验，进一步提升其行业竞争力。同时，此次合作将进一步支持阿里巴巴全球战略的发展。

（6）联发科2nm芯片9月试产：7月30日，联发科召开法说会。联发科执行长蔡力行指出，持续深化AI芯片战略，首批2nm芯片9月试产。蔡力行表示，今年有多项业务包括旗舰型智能手机、通讯产品组合，以及运算解决方案展现出强劲的增长动能；同时，联发科也准备切入2nm先进制程推出边缘AI与云端AI产品，预计今年9月设计定案，成为率先推出2nm芯片的领先厂商之一。

（7）英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约：7月29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶段。该项目建筑面积4.3万平方米，定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一，是目前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后，将通过引入智能化管理系统实现订单与发货的无缝衔接，为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。英飞凌透露，升级后的英飞凌分拨中心（中国）预计将于2027年8月正式投入运营。

（8）江苏帝奥微电子股份有限公司下注上海：近日，由中建三局华东公司承建的江苏帝奥微电子股份有限公司上海研发检测中心项目正式开工。该项目落户上海市浦东新区北蔡镇区块，建成后将成为当地半导体产业发展的重要助力，为区域科技产业格局优化添砖加瓦。

（1）三星电子提到HBM3E“降价”的可能性：三星电子曾暗示，HBM3E（第五代高带宽内存）的价格可能会下降。主要原因是供需预计会随着供不应求而发生变化。不过，业内认为，三星电子为主要客户马斯克将HBM3E 12速商业化的降价政策可能影响较小。31日，三星电子在公布第二季度财报的电话会议上表示，“就HBM3E产品而言，由于供应增加超过需求增长率，预计供需将发生变化”，“我们预计市场价格暂时也会受到影响”。该公司继续表示，“事实上，考虑到下半年传统DRAM的价格上涨，我们认为未来HBM3E与传统DRAM的良率差距将大幅缩小。”

（2）LGD计划减半OLED面板DDI用量：7月31日消息，据外媒报道，LG Display计划从明年开始将其电视用OLED面板中使用的显示驱动器IC（DDI）数量减半，以降低制造成本。

（3）Arm宣布正在自研芯片：据媒体报道，芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas宣布，公司正加大投入开发自有芯片产品。他表示，这些成品芯片将是Arm现有计算子系统（CSS）产品的“物理体现”。他还强调，公司正有意识地加大投入，目标已超越单纯的设计范畴，将直接构建包括芯片乃至可能的解决方案在内的产品。

（4）闪迪成立HBF™技术顾问委员会：近日，Sandisk（闪迪）宣布成立技术顾问委员会，指导其高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF™）技术的开发和战略。该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成。其中，教授大卫·帕特森和拉贾·科杜里将在闪迪准备推出HBF时提供战略指导、技术见解、市场观点并制定开放标准。

（5）Anthropic启动新一轮融资：7月30日消息，据媒体报道，Anthropic在由Iconiq领投的新一轮融资中将按1700亿美元估值融资至多50亿美元。作为OpenAI的竞争对手，Anthropic已筹集数十亿美元资金，其估值迅速攀升，反映出投资者渴望涉足增长最快的人工智能公司。今年3 月，Anthropic在光速创投（Lightspeed Venture Partners）牵头的一轮融资中筹集35亿美元，估值达615亿美元。

（6）索尼计划3亿出售以色列通信芯片业务：路透社报道，面对通信芯片市场竞争加剧以及盈利空间的压缩，日本索尼集团正计划出售其位于以色列的通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel，该交易的估值接近3亿美元。此举是索尼集团进行资产重组、优化业务结构的一部分，旨在进一步聚焦于其核心的娱乐业务。

2025上半年全球液晶电视面板出货量公布

7月31日消息，洛图科技报告显示，2025年上半年全球大尺寸液晶电视面板出货量120.5M片，同比增1.8%。

 中国大陆四家面板厂（不含天马）出货8510万片，同环比增9.0%、7.0%，市占率70.6%，同环比提升4.6%、3.6%。台系群创与友达合并市占22.4%；日韩系LGD和夏普合计仅占7.1%，同环比大幅下降。

 头部阵营中，京东方以3300万片居首，同比增17.3%，市占27.4%，提升3.6个百分点。华星光电首次入列头部，出货2770万片，同比增13.6%，环比增16.6%，市占23.0%。 

群创出货1780万片，同比增5.6%；惠科1750万片，同比降5.6%。出货面积上，惠科以11.2万平方米领先群创的8.6万平方米，排第三。

整理｜叶子

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