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1.屹唐股份开启科创板申购

屹唐股份6月26日举行首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。该公司此次IPO申购时间为6月27日，发行价格确定为8.45元/股，发行市盈率51.55倍。

根据规划，屹唐股份本次拟公开发行股票2.96亿股，占发行后总股本的比例为10.00%，计划募集资金25亿元，投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。

2.瑞银预估美国对华关税年底降到30%至40%

台媒报道，瑞银财富管理投资总监办公室南亚太区投资总监郑汪于6月25日研判，中国目前的优势是稀土，尤其重稀土在全球市占率为98%，在电动车等电子产品里都会使用；因此中美应该会进行谈判，美国对中国的关税降到30%至40%。

他同时补充，届时美国对全球其他地区的关税将介于10%至15%。

（1）我国自主研发新一代CPU发布：6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布，性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。该结构无需依赖任何国外授权技术，也不依赖任何境外的供应链，完全自主。

（2）燕东微40.2亿元定增获批：据此前披露的信息显示，其中，40亿元将专项用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元，规划建设月产能5万片的12英寸芯片生产线。

（3）香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批：该项目由杰立方半导体（香港）有限公司申请，是其提交的“新型工业加速计划”的一部分，总预算超过7亿港元，其中新型工业加速计划将提供2亿港元的资助。目前，厂房设计进行中，预计将于2027年正式投产。

（4）国家大基金减持半导体封装基板龙头：近期国家大基金减持广州兴科（兴森控股），以3.19987727亿元底价转让广州兴科24%股权给兴森科技。广州兴科是国家大基金在封装基板领域的唯一投资项目，减持后，兴森科技对广州兴科持股比例升至90%。

（5）晶盛机电加强布局浙江集成电路产业：近期晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司三方正式签署战略合作框架协议，将围绕12英寸硅外延设备及工艺开发等方向开展联合研发，助推集成电路装备行业高质量发展。

（6）群丰科技封装厂破产：目前该公司负债总额高达10.58亿元新台币（约合2.60亿元人民币）。群丰科技曾凭借独步业界的专利制程切入MicroSD封装，成功发展整合了各种系统级封装的技术与应用，但未能及时全面地适应市场的多元化需求，导致公司陷入持续亏损的泥沼。

（7）荣耀启动A股IPO：荣耀终端股份有限公司近日在深圳证监局获上市辅导备案，正式迈出了A股IPO的关键一步，中信证券成为其辅导券商。若其能成功登陆资本市场，或将凭借其独特的AI终端生态模式，成为A股首家AI终端生态公司。

（8）南方精工2.02亿元再融资项目过审：近期深交所审核通过了南方精工2.02亿元再融资项目。该资金用于建设“精密制动、传动零部件产线建设”项目和“精密工业轴承产线建设项目”。

（9）隆扬电子布局高技术材料市场：隆扬电子（昆山）股份有限公司将以人民币7.7亿元现金，第一阶段收购苏州德佑新材料科技股份有限公司70%股权。第二步，在第一期业绩承诺期（2025年至2027年）届满后，隆扬电子将再以现金收购德佑新材剩余的30%股权，最终目标是实现100%持股。

（10）思泰克布局半导体光刻胶领域：思泰克发布公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权。华睿芯材是一家专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发企业。

（11）台虹标准材料出货量显著增长：台湾地区柔性覆铜板（FCCL）制造商台虹科技股份有限公司表示，由于市场担忧美国可能出台新关税政策，使下游客户在第一季度加速提前囤货，其标准材料出货量显著增长，出货动能提升。

（1）ASML被下调评级：6月26日，机构 Jefferies 下调了欧洲光刻机巨头 ASML 的评级，从 “买入” 改为 “持有”，目标价降至 690 欧元。原因是担心其对中国的设备订单减少，且预计明年存储芯片（DRAM）设备需求会降 16%。

（2）SK海力士12层HBM3E下半年份额将超80%：业内人士透露，SK海力士今年第二季度HBM3E 12层份额预计将增至其HBM总出货量的一半以上，下半年将超过80%。受此影响，SK海力士的营业利润和利润率正在上调，HBM的销售额也有望创下整个DRAM行业的历史最高纪录。

（3）恩智浦完成收购TTTech Auto：近期，恩智浦（NXP）宣布已完成对汽车软件开发商TTTech Auto的收购，收购价为6.25亿美元，进一步了巩固其在汽车电子领域的领导地位。

（4）IntelliEPI扩建德州工厂：美国化合物半导体厂商 IntelliEPI 正在扩大德州工厂产能，并获得来自政府的 CHIPS Act 补助。该公司正把重点转向用于 AI 和国防的高附加值材料，预计 2025 年营收将创新高。

（5）加拿大启动AI算力基金：政府将为中小企业提供最高3亿加元（约2.19亿美元）支持，助力其获得高性能算力，开发本土AI产品。该举措属于20亿加元的“加拿大主权AI算力战略”，政府还将投资建设AI数据中心和超算系统，推动科研与产业数字化转型，巩固加拿大在全球AI领域的领先地位。

（6）Micron财报利好提振美股半导体板块：6月26日，Micron财报业绩好于预期，带动美股半导体板块走强，标普 500 和纳斯达克盘前走高。因 AI 芯片相关内存需求旺盛，迈威尔、AMD、英伟达等同步上涨，提振了整个板块信心。

（7）美光HBM营收暴增50%：美光科技对本季度做出了乐观预测，称其HBM芯片第三财季的销售额比前三个月增长了近50%，第四财季营收预计将达到约107亿美元。这一数字远高于分析师平均预期的98.9亿美元，推动其股价在尾盘交易中上涨。

（8）英伟达市值有望达6万亿美元：Loop Capital分析师做出了这样的预测。这样的估值将比该公司目前3.6万亿美元的市值高出65%以上，截至25日英伟达收盘大涨4.3%，市值膨胀至3.77万亿美元，超越微软重夺全球市值龙头地位。

（9）首款绝对零度量子控制芯片：该芯片功耗极低，不影响量子比特相干性，为实现大规模低能耗量子计算奠定基础。悉尼大学David Reilly教授团队开发，成果已发表于《Nature》。

（10）越南总理盼鸿海设芯片厂：越南总理范明政与鸿海集团旗下工业富联董事长郑弘孟，25日在中国大陆天津会面，范明政提议鸿海移转技术，并在越南兴建半导体制造工厂。

1.半导体行业面临关键的人才危机

行业机构及协会预测，到2030年，芯片行业将需要在全球范围内再雇用约100万熟练工人。届时，仅美国半导体行业就将出现67,000名工人短缺。预计欧洲将面临超过10万名工程师的短缺，而亚太地区的短缺将超过20万名。

此外，到2030年，该行业将需要至少10万名中层管理人员和1万名高层领导。然而，考虑到半导体行业熟练工人的短缺，其中许多经理将不得不来自芯片行业之外。

2.到2028年各项AI计算支出可能增至约2万亿美元

Loop Capital分析师Ananda Baruah表示，包括微软、Meta Platforms、Alphabet和亚马逊——仍在继续大力投资AI，预计未来几年这种情况将持续下去，并预测到2028年，各种形式的AI计算支出可能增至约2万亿美元。

整理｜咚咚