在不到十年的时间里，中国将进一步巩固并提升其在全球半导体制造领域的地位。

晶圆代工是芯片制造的重要环节，尽管美国对中国半导体行业施加了严格限制，但中国仍通过加大国内投资，大力发展本土芯片制造。

报告指出，中国大陆晶圆厂在包括长江存储、中芯国际、华虹集团等厂商的带动下，正在不断扩展产能。

相对的，韩国和中国台湾地区虽依然保持领先技术优势，但其在全球晶圆代工总产能中的占比可能逐渐下滑；欧美地区产能份额预计保持相对稳定。

据此来看，全球芯片制造正在经历地区间的新一轮再平衡。

此外，报告还强调，尽管中国在先进制程（如7nm以下）的制造仍受限于技术封锁，但在成熟工艺（28nm及以上）、车规级芯片、功率器件及先进封装等领域已形成强劲竞争力。

特别是在新能源车、工业电子、IoT（物联网）等应用推动下，市场对成熟制程产能的需求正快速释放，为中国晶圆厂扩张提供了巨大市场空间。

TechInsights认为，未来中国在全球芯片供应链中的角色将越来越重要，相关产能扩张也将对全球半导体产业的分布和供应安全格局产生深远影响。