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1.西门子发布对华限制EDA声明

西门子在昨日发布了该声明，声明如下：

“5月23日，美国商务部工业和安全局通知Siemens Industry Software Inc.，对向中国客户和全球中国军事产品终端用户出口电子设计自动化（EDA）软件和技术采取新的控制措施。在我们应对这些新出口管制的复杂性并评估对我们的业务和客户的影响时，我们限制了对出口管制分类编号（ECCN）3D991 和3E991下的软件和技术的访问。

150多年来，西门子一直为中国客户提供支持，并分别与美国和中国的利益相关者合作，以减轻这些新限制的影响。西门子将继续为世界各地的员工和客户提供支持，他们正在使用我们的技术来改变日常生活。”

2.商务部：对符合规定的稀土出口许可申请将予以批准

6月5日，商务部举行例行记者会。有媒体提问称，有外国企业认为，中国稀土出口许可流程较慢，他们的企业可能面临停产，请问中方对此如何回应？

对此，商务部新闻发言人何咏前表示，稀土等相关物项具有明显的军民两用属性，对其实施出口管制是国际通行做法。中国政府依法依规对两用物项相关出口许可申请进行审查，对符合规定的申请，中方将予以批准，促进、便利合规贸易。

    （1）昨日（5日）A股市场半导体股拉升：德明利逼近涨停，源杰科技涨近9%，芯原股份涨超7%，思特威涨超5%，南芯科技、拓荆科技、翱捷科技、睿创微纳、星宸科技、思科瑞、航宇微、汇成股份涨超4%。

    （2）半导体测试厂商朗迅科技启动上市辅导：6月4日，证监会披露了关于杭州朗迅科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。

    （3）思尔芯携手Andes晶心科技：近日，RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心科技与思尔芯（S2C）达成重要合作，其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。

    （4）20亿加码Mini LED项目：近日，沃格光电、胜天光电披露最新Mini LED项目，沃格光电拟募资15亿元用于Mini LED玻璃基项目，胜天光电计划投资5亿元，规划建设集产业生态圈。

    （5）虹口集成电路设计特色产业园开园：该园区选址于瑞虹企业天地，一期规划面积超1万平方米，已吸引芯耀辉、曼光科技、矽昌通信、光创算力等多家优质企业入驻。

    （6）盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产：盈芯（南乐）零碳半导体有限公司主要业务涵盖设备制造、半导体材料、金刚石高端应用的全产业链业态。预计项目全面达产后可实现年产值31亿元。

    （7）长电集成电路取得半导体晶圆倒片机专利：该专利名为名为“一种半导体晶圆倒片机”，授权公告号CN222953056U，申请日期为2024年07月。该专利通过结构优化与自动化集成，解决了半导体制造中晶圆搬运效率低、精度差及易损坏等痛点。

    （8）甬矽电子2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证：近日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。此外，公司晶圆级封测的稼动率不断提高，毛利率环比逐季度改善。

    （9）炎黄国芯完成超亿元B+轮融资：本轮投资由梅花创投、池州产投联合领投。据悉，此轮融资将进一步加速炎黄国芯在高可靠电源管理芯片领域的研发与市场拓展。

    （1）泛林集团（Lam Research）推出新款蚀刻设备：韩媒报道，这是业界首款采用固体等离子体源的蚀刻设备。该设备在蚀刻精度和生产效率方面较传统方案显著提升，适用于垂直结构的下一代 DRAM 及 2 纳米以下超细制程。据悉，该设备已开始导入主要客户的量产线和研发（R&D）生产线。

    （2）AMD 周内宣布两起AI收购：6月3日，AMD 宣布收购 AI 软件优化初创公司 Brium，并表示，收购 Brium 是为了推动“高性能、开放的 AI 软件生态建设”，并支持开发者创新。今日，Untether AI 团队将加入 AMD的消息公开， Untether AI 将不再供应或支持其 speedAI 和 imAIgine SDK。

    （3）韩美半导体成立HBM4生产设备研发团队：该团队名为Silver Phoenix，致力于生产第6代高带宽内存（HBM）设备“TC Bonder 4”。TC Bonder是制造AI半导体HBM所必需的关键设备，上个月该公司推出了业内首款用于 HBM4 的“TC BONDER 4”设备。

    （4）博枫（Brookfield）在瑞投资建设 AI 基础设施：该项目投资至多 950 亿瑞典克朗（约合 711.835 亿元人民币），支持该国 AI 基础设施的发展，这也是 Brookfield 在欧洲区域最大的 AI 投资之一。新项目占地面积约 35 万平方米，容量达 450MW。

    （5）泰成（Taesung）公开玻璃基板用清洗蚀刻设备：泰成在“JPCA Show 2025”上展示该设备。泰成相关负责人表示：“通过本次展会参展，我们将全面发力日本市场”。

    （6）日方回应台积电延迟投产计划：6月6日，日本经济产业大臣武藤容治表示，台积电在日本的第二座工厂投产计划将按原定方案推进，不会改变。此声明旨在回应近期外界对该项目进展的猜测，进一步巩固日本在半导体领域的布局。

    （7）英伟达Q1斥资近百万美元游说：英伟达提交给美国国会的文件显示，该公司已花费近百万美元，游说美国政府制定有利的出口管制政策。尽管英伟达在上一季度表现相对良好，但它仍在加大力度说服特朗普政府放松美国对中国的芯片制裁。然而，其努力收效甚微。

1.辰显光电牵头制定全球首个 Micro LED 阵列国际标准立项

该提案《半导体器件第 5-17 部分：光电子器件发光二极管微型发光二极管阵列器件光电参数测试方法》通过了新工作项目提案（NP）投票。

该项国际标准明确了 Micro LED 阵列光电参数的标准化测量条件和测量方法，将解决长期以来 Micro LED 光电参数测试方法不统一的行业痛点。

这是 Micro LED 领域首个申请并成功立项的国际标准，也是 Micro LED 方向我国主导的第一个国际标准，具有里程碑的意义。

2.证监会首席律师程合红：鼓励科技型上市公司综合运用多种支付工具实施并购重组

证监会首席律师程合红6月5日表示，证监会将大力支持上市公司并购重组。落实好新修订的《上市公司重大资产重组管理办法》，进一步激发并购重组市场活力。

鼓励科技型上市公司综合运用股份、定向可转债、现金等多种支付工具实施并购重组，推动股份对价分期支付机制、重组简易审核程序落地。

整理：咚咚