供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元。

据此，业内指出，台积电3nm每片晶圆报价约2万3500美元，2nm超过3万美元，等到进入埃米级制程（比如A16制程），每片晶圆价格或来到4.5万美元，多出50%。

如此高的价格，未来或许只有头部客户能下单。

业内分析认为，高价或与 A16 制程支持的背面供电网络（BSPDN）技术息息相关。

与 N2 和 N2P 制程不同，A16 在制造流程中需集成 BSPDN，以满足面向人工智能和高性能计算应用的高功率密度大规模芯片需求。

这一额外的背面处理步骤显著增加了制造复杂度与成本，因此通常仅应用于大型 AI 加速器、HPC GPU 等对功耗与性能要求极高的芯片开发。

不过，这些报价均未经台积电官方确认，仅代表市场估计。

一般来说，代工厂定价一直高度依赖产能利用率、客户结构以及订单规模。

苹果作为台积电最先进制程的最大客户，其支付的晶圆费用被认为低于其他厂商；而 AMD、英特尔、英伟达和高通等客户的定价，则需视其订单总量以及在前沿节点的下单比例而定。

因此，市场上关于台积电或其他代工厂晶圆报价的透露，目前仅可视为参考，台积电官方并不对外公布具体定价与订单量。