最新报道指出，未来长鑫存储将不再开发标准DDR4产品，仅保留部分产线为兆易创新代工生产，以保障消费市场的DDR4产品供应。

长鑫存储预计将在2025年第三季度发布EOL（产品结束）通知，但下游企业已反馈，目前市场上长鑫DDR4产品已近乎断供，实际退出进程可能提前完成。

此外，长鑫存储正在开发下一代15nm制程工艺，计划在2025年内完成开发，并在2026年下半年实现量产商业化，以进一步提升DDR5产品的竞争力。

除了DDR5之外，长鑫存储据传还在开发一种高端的HBM解决方案，这很可能指的是HBM3。

对此，业内相关人士表示，长鑫存储的战略调整受政策驱动明显。

政府方面敦促主要芯片制造商加快与国家目标接轨，特别是在人工智能和云端基础设施领域，高端内存技术成为重点支持方向。

放眼海外，DDR4产品的比重也在逐步缩减。

其中，SK海力士在2024年第3季DDR4生产比重已由第2季40%降至30%，第4季计划进一步降低至20%。

而三星已经推动DDR4的减产，并将部分产能转移到DDR5和LPDDR5等先进产品上。

长鑫存储的转型将加剧全球DRAM市场的竞争，尤其是在DDR5和HBM领域。

目前，SK海力士在HBM市场占据主导地位，但长鑫存储的入局有望打破这一格局。