1.华为芯片性能已达H200水平！

英伟达CEO黄仁勋在近日的采访中首次公开承认，华为正在开发与英伟达高端产品水平相当的人工智能芯片和集群。

“根据我们目前的了解，华为的技术大概与H200相当。他们的发展速度非常快，还推出了名为CloudMatrix的AI集群系统，其规模甚至超过了我们最新的Grace Blackwell系统。”

2.全球封测十强营收415.6亿美元 中国厂商快速崛起

根据TrendForce最新报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。日月光投控和Amkor占据前二。

中国大陆封测厂商方面正快速崛起。长电科技2024年营收达50亿美元，同比增长19.3%，位居全球第三；天水华天以20.1亿美元的营收排名第六，同比增长26%，成为前十大OSAT厂商中增长最快的企业。

展望未来，机构预测2025年全球封测市场将在AI需求带动下增长8%。分析认为，半导体制造链正迎来新一轮扩张，AI驱动先进制程与先进封装需求增长，同时传统应用市场逐步复苏，为产业带来多元化发展机会。

    （1）跨界收购 绿通科技拟控股大摩半导体：6月2日晚间，广东绿通新能源电动车科技股份有限公司发布公告称，公司拟筹划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，本次交易完成后，预计绿通科技将实现对大摩半导体的控股。

    （2）北方华创完成了对芯源微股份的协议受让：北方华创公告，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉本次协议受让芯源微股份已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为 2025 年 5 月 29 日，股份过户数量为 19,064,915 股。本次过户完成后，公司持有芯源微 19,064,915 股股份，占芯源微总股本的 9.48%。 

    （3）辽宁汉硅半导体材料获A+轮融资：天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资。

    （4）富乐德收购富乐华获深交所审核通过：5月30日，富乐德公告称，公司拟通过发行股份及可转换公司债券收购江苏富乐华半导体科技股份有限公司全部股权，并募集配套资金，构成关联交易。5月29日，深交所并购重组审核委员会2025年第5次审议会议批准该交易，认定其符合重组条件及信息披露要求。

    （5）华大九天推进收购芯和半导体：5月30日，华大九天公告披露重大资产重组进展。公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司全部股权，并同步募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，但不涉及重组上市。截至公告日，交易涉及的审计、评估及尽职调查尚未完成，后续需经董事会审议通过后方可实施。

    （6）顺络电子董事长计划减持：近日，顺络电子公告称，公司董事长袁金钰计划通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过1337万股，占公司总股本剔除回购专用账户中股份数量后的比例不超过1.6945%。

    （7）2亿半导体设备项目签约湖南：5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，该项目总投资2亿元，建设半导体设备研发生产基地，项目全面投产后可实现年产值5亿元以上。

    （8）燊汇集团半导体总部建设开启：近期，燊汇集团半导体总部建设项目奠基仪式在东部工业园莞城园区举行。该项目总投资5亿元，占地37.28亩，计划在2027年6月建成投产，2028年6月满产后预计可实现年营收7.8亿元。

    （9）华润微回应中美关税调整对公司的影响：华润微表示公司整体受影响程度有限，影响总体可控；公司产品销售以国内市场为主，直接出口至美国的产品占比较少，因此中美关税调整对公司的直接影响相对有限。部分整机客户的销售会出口至美国市场，但具体关税影响还需进一步评估。

    （1）美欲开除关键领域中国留学生：据路透社报道，美国国务卿卢比奥宣布将 “积极撤销” 部分中国留学生的签证，被列为目标的包括所谓 “与中国政府有关联”，或就读于人工智能、量子信息、航空航天等 “关键领域” 的学生。

    （2）AMD为中国市场打造特供版AI芯片：据《电子时报》报道，AMD正在为中国市场开发一款符合美国出口管制的新型AI芯片，命名为Radeon AI PRO R9700。这款芯片预计将在2025年第三季度上市，意味着AMD正式加入中国特供AI芯片的竞争行列。

    （3）英特尔软银合作打造HBM替代方案：双方共同创立了一家新公司——Saimemory，它将融合英特尔的先进技术以及东京大学等日本学术机构的专利成果，共同推进这一革命性产品的研发。预计在2027年之前完成原型设计，并对量产的可行性进行全面评估，以期在2030年之前将该解决方案推向商业化市场。

    （4）英伟达史上最强超级电脑来了：英伟达6月2日宣布，以下一代Vera Rubin平台打造的地表最强超级电脑“Doudna”将于2026年启用，采用戴尔服务器建设，专为加速诺贝尔奖等级科学研究设计，为Vera Rubin平台第一座超级电脑。

    （5）SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存：韩媒报道，该最新迭代版本 12Hi HBM4是为满足英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构AI GPU的需求。据悉，SK海力士的12Hi HBM4堆叠了12层24Gb DRAM芯片，单封装容量达36GB，带宽达2TB/s。有报道指出，今年早些时候该企业在HBM4上实现了超过60%的良率，近来又突破了70%的大关，为量产打下基础。

    （6）两大巨头退出碳化硅市场：继全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed传将申请破产后，亚洲车用半导体一哥日商瑞萨也有意放弃生产电动车用碳化硅。随两大巨头退出碳化硅市场，环球晶、汉磊、嘉晶等中国台湾碳化硅厂竞争对手又少一家，新一波转单契机可期。

    （7）三星停产MLC引爆客户抢货潮：韩媒The Elec报导，三星将供应MLC NAND Flash至6月，引爆新一波抢货潮。而中国台湾厂商旺宏是唯一具备MLC NAND产能并稳定供货的业者，有望吃下大笔转单商机。其MLC的现货价格已经连日上涨，本周涨幅将有机会上涨5％以上水平。

    （8）金刚石基GaN HEMT实现，提升通信设备性能：日本住友电气工业公司（SEI）与大阪公立大学（OMU）在日本科学技术振兴机构（JST）的支持下，成功在2英寸的多晶金刚石（PCD）基板上制造了氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）。这一突破有望显著提升移动通信和卫星通信设备的容量，并降低其能耗。

    （9）台积电或再建六座晶圆厂：据透露，台积电正在评估在阿联酋建设一座先进生产设施的可能性，并已与特朗普政府的官员讨论。该设施由六座工厂组成，类似于台积电在亚利桑那州的工厂。目前阿联酋潜在工厂的时间表尚不清楚，动工可能还需要几年甚至更长时间。

    （1）下半年铝价格或上调：6月2日消息，高盛上调2025年下半年铝价预测，调至每吨2280美元，涨幅达每吨140美元。 该行预计铝价在2026年初将降至每吨2100美元的低点。 同时预计2026年和2027年铝价分别为每吨2230美元和2500美元，低于此前预测的每吨2540美元和2800美元；调整理由是市场过剩规模小于预期。

    （2）工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》：《计划》提出，到2026年，建立较为完备的算力互联互通标准、标识和规则体系。到2028年，基本实现全国公共算力标准化互联，逐步形成具备智能感知、实时发现、随需获取的算力互联网。

    （3）我国1-4月规上电子信息制造业增加值同比增长11.3%：工信部近日公布了1—4月我国电子信息制造业运行情况数据。数据显示，1—4月我国出口集成电路1063亿个，同比增长20%。

在生产方面，1—4月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点，显示出电子信息制造业的快速发展态势。

4月份单月数据显示，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。主要产品中集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。