建厂计划调整

• 提前建设：计划将Fab 21模块的建设计划提前两个季度。

   

• 生产布局：计划在美国生产30%的N2产量，并在亚利桑那州凤凰城附近建立独立的半导体制造集群Fab 21基地，加快新的Fab 21模块的建造，以在N3、N2和A16节点上生产芯片。

   

• 产能目标：完工后的Fab 21基地将使美国市场30%的2纳米及更先进工艺的产能得以落户，进一步推动美国半导体供应链的完整发展，创造更大的规模经济。

   

• 增建计划：为实现产能目标，台积电还计划在亚利桑那州增建两个Fab 21模块。

   

全球布局与产能规划

• 台湾布局：除在新竹和高雄科学园建造至少三个N2和A16能力的制造模块外，台积电仍将把更多模块引入台湾，确保其在先进芯片生产方面的最大份额。

   

• 亚利桑那州现状：位于亚利桑那州的Fab 21模块1已开始使用N4和N5工艺技术，为美国客户增加芯片的批量生产。N3型Fab 21模块2的建设工作已接近完成。台积电正力求提前安装相关设备，初步计划在2028年提前实现芯片的量产。

   

• 后续计划：假设获得所有必要的许可证，Fab 21模块3和模块4的建设预计将于今年晚些时候启动，聚焦于N2和A16节点的生产。以上计划若顺利，预计至少有一个模块将在2029年初投入生产。Fab 21模块5和模块6将采用除A16外的其他工艺技术（如A14或更先进），其施工进度和生产能力将依据未来客户需求而定。

   

• GigaFab集群：台积电计划将Fab 21发展成为一个GigaFab集群，月产能力预计至少为100,000个晶圆，具体实现时间尚待观察。

新关税政策回应

对于近期美国特朗普政府向全球众多国家和地区祭出的“对等关税”，以及即将推出的“半导体关税”政策的影响，魏哲家也首次进行了正面回应。

魏哲家表示，虽然近期关税因素带来风险与不确定因素，“但尚未看见客户态度出现改变”。针对关税政策的具体影响，可能会在未来几个月内获得更多信息，台积电将继续密切关注对终端市场需求的潜在影响，并谨慎管理业务。

重申营收预测