【快讯】商务部部长会见黄仁勋
2025-07-21 作者: 叶子
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快讯聚焦
商务部部长会见黄仁勋
商务部部长王文涛7月17日会见美国英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋。王文涛表示，中国吸引外资政策不会变，开放的大门只会越开越大。中国市场规模巨大，应用场景丰富，创新创造充满活力，希望包括英伟达在内的跨国公司为中国客户提供优质可靠的产品和服务。黄仁勋表示，中国市场非常有吸引力，英伟达愿同中国合作伙伴在人工智能领域深化合作。
国内资讯
（1）中微公司：上半年净利同比预增31.61%-41.28%：中微公司公告称，预计2025年半年度归属于母公司净利润为6.8亿元-7.3亿元，同比增长31.61%-41.28%。报告期内，公司营业收入约49.61亿元，同比增长43.88%，其中刻蚀设备和LPCVD薄膜设备收入大幅增长。预计第二季度营业收入约 27.87 亿元，同比增长约51.26%。业绩增长主要得益于营收增长带动毛利增加、研发投入大幅提升以及对外股权投资收益增长。
（2）工信部史惠康：让RISC-V真正成为中国科技创新的强大引擎：7月17日，第五届RISC-V中国峰会在上海召开。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中指出，RISC-V是我国首次与全球开发者同步共创核心芯片技术，是提升中国在全球半导体产业中话语权与影响力的宝贵契机。对于中国RISC-V产业的发展，史惠康提出三点期许：一是深化协同，共筑繁荣生态。二是加速转化，驱动规模应用。三是坚定开放，引领全球协作。
（3）中国发现一种新稀土矿物：近日，中国地质大学联合内蒙古自治区地质调查研究院，在内蒙古白云鄂博矿床主矿矿段的矿体中部，发现一种新稀土矿物，命名为“钕黄河矿”。据研究团队负责人介绍，钕作为高性能永磁材料的核心成分，在新能源汽车、风力发电、电子信息等领域需求旺盛。
（4）华为将首次线下展出昇腾384颗自研芯片AI方案 算力无敌：7月18日消息，本月26日-29日，2025 世界人工智能大会（WAIC）将在上海开幕，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。
（5）《自然》网站：中国AI模型“又一个DeepSeek时刻”：7月17日，英国《自然》杂志网站16日发表文章说，中国人工智能（AI）模型Kimi K2发布后引发轰动，世界迎来“又一个DeepSeek时刻”。中国在6个月内推出第二款令人印象深刻的模型，表明这一成功并非偶然。Kimi K2在编程方面的表现尤其出色，在LiveCodeBench（一个专门用于评估大型语言模型编码能力的数据集）等测试中取得了高分。此外，Kimi K2似乎还颇具写作天赋，在一些专业测试中名列前茅。目前，包括硅谷的开源社区等在内的AI开发者都在热议Kimi K2。
（6）科创半导体ETF跳空高开：截至2025年7月18日 09:48，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.28%，成分股拓荆科技上涨5.37%，神工股份上涨4.02%，中微公司上涨3.05%，华海诚科，先锋精科等个股跟涨。科创半导体ETF（588170）今日跳空高开，上涨1.18%，最新价报1.03元。
（7）台积电美国三厂已开始建设，将采用2nm与A16技术：7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上表示，台积电美国第二厂已完成，将导入3nm制程生产，且鉴于客户对此制程需求迫切，正加速量产进度。美国第三座晶圆厂已开始建设，将采用2nm与A16技术，计划也将按照AI需求加快生产时程。第四座晶圆厂将运用2nm和A16技术，第五与第六座将采用更先进制程，这些晶圆厂的建设与量产时程将依客户需求调整。
（8）思特威：上半年净利润预增至180%：近日，思特威发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元，与上年同期相比，将增加11.43亿元到14.43亿元，较上年同期增加47%到59%；预计实现归母净利润3.60亿元到4.20亿元，与上年同期相比，将增加2.10亿元到2.70亿元，较上年同期增加140%到180%。
（9）寒武纪宣布加码 AI 大模型芯片与软件平台：寒武纪昨晚发布公告，宣布调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案。根据最新方案，公司拟发行股票数量不超过 2091.75 万股，募集资金总额不超过 398532.73 万元。寒武纪表示，募集资金扣除发行费用后，将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。
海外动态
（1）传英伟达N1x CPU 遭遇障碍：据外媒报道，消息人士透露，英伟达基于Arm架构的笔记本电脑CPU进军计划再遇波折。尽管英伟达公开宣布 N1 及其衍生型号 N1x 已全面投产，但现在面临着新的工程挑战，或导致出货日期推迟至2026年底。
（2）特朗普的AI指导方针有望放松规则、扩大能源来源：美国政府的《人工智能行动计划》（AI Action Plan）将在未来几天内公布。据报道，特朗普预计将呼吁放松监管，扩大数据中心的能源来源，同时敦促国会考虑联邦立法，以先发制人地监督AI技术。
（3）电子—光子—量子一体化芯片系统诞生：据最新一期《自然-电子学》杂志报道，美国波士顿大学、加州大学伯克利分校和西北大学团队联合，开发出全球首个电子—光子—量子一体化芯片系统。这是首次在一块芯片上集成了量子光源与稳定控制电子电路，并采用标准的45纳米半导体制造工艺。其为批量化生产“量子光工厂”芯片、构建大规模量子系统奠定了基础。
（4）通快光纤激光器生产基地扩产落成：7月15日，德国通快集团在其中国太仓总部举行光纤激光器扩产落成仪式，标志着集团斥资1400万元的激光业务区域中心（中国）产线扩产项目正式投产。据悉，该项目重点用于扩大高功率光纤激光器核心机型的本土化生产规模。依托激光业务区域中心（中国）这一平台，德国精密的工艺标准正加速与中国本土研发相融合。此次扩建引入了多系列高功率光纤激光器产线，旨在更高效地满足汽车、新能源、3C电子等行业的增长需求。
（5）消息称英伟达今年将部署60~80万个SOCAMM：据韩媒报道，下一代低功耗内存模块“SOCAMM”市场全面开启，英伟达计划今年为其AI产品部署 60~80 万个 SOCAMM 内存模块。目前，美光SOCAMM已率先获英伟达量产批准，三星和SK海力士SOCAMM尚未获得英伟达认证。
（6）希捷推出30TB HDD：希捷宣布推出容量高达30TB 的Exos M 及IronWolf Pro HDD，预计今年第三季后正式在全球上市。这两款HDD均基于Seagate Mozaic3 + 平台构建，并搭载热辅助磁记录(HAMR) 技术，旨在满足日益增长的可扩展高性能存储需求，而这种需求正受到人工智能(AI)部署的推动，这些部署正在补充传统的企业基础设施建设。
（7）闪迪放弃550亿美元半导体项目投资：据外媒报道，当地时间周三，美国密歇根州州长惠特默在一份声明中表示，一家原本选择在蒙迪镇建厂的公司取消了计划，导致价值550亿美元的半导体制造项目交易失败。随后，惠特默在接受采访时证实，总部位于加州的Sandisk（闪迪公司）已放弃在蒙迪镇先进制造区建造大型芯片制造厂的计划。该工厂被视为密歇根州引领下一代美国半导体生产的潜在支柱。
产业风向
1、26亿元硬科技基金落地浦东，重点聚焦“人工智能+”领域
7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司在上海举行“先导创业投资基金首关仪式暨硬科技生态合作发布会”，宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首轮募集。
2、到 2033 年，半导体扩散设备市场将达到 19.96 亿美元
根据 Grand View Research，Inc. 的一份新报告，到 2033 年，全球半导体扩散设备市场规模预计将达到 19.96 亿美元，预计在预测期内将以 8.2% 的复合年增长率增长。全球半导体扩散设备市场的主要驱动力是对用于 AI、5G、物联网和自动驾驶汽车等技术的先进半导体器件的需求不断增长的推动。这些应用需要使用精确高效的扩散工艺制造的高性能芯片。
整理｜叶子
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