CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会,集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+,预计带来行业报告200+,大咖云集,释放“芯”声,引领变革。
半导体量测与检验检测装备创新发展论坛
时间:2025年9月5日 09:30-11:50
地点:无锡太湖国际博览中心A5馆
半导体量测与检验检测是保障半导体产品质量和生产效率的关键环节。本论坛汇聚行业内的专家学者、技术人员,共同探讨半导体量测与检验检测装备的最新技术进展、市场趋势和应用前景。
会议议程
主持人:陆坚 中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师
09:30-09:50
韩建刚 cyberTECHNOLOGIES GmbH高级客户经理
Jiangang Han, Senior Account Manager, cyberTECHNOLOGIES GmbH
白光共焦技术在高端形貌测量中的应用
Advanced Surface Metrology for Semiconductor Industry: Implementing White-Light Confocal Technology
09:50-10:10
初新堂 南京中安半导体设备有限责任公司市场部副总经理
Seddy Chu, Marketing VP, Nanjing ZhongAn Semiconductor Equipment Co.,Ltd.
面向12寸先进集成电路制造的无图形颗粒检测设备的开发与应用
Development and Application of Non-Patterned Particle Inspection Systems for 12-Inch Advanced IC Manufacturing Processes
10:10-10:30
阎海滨 苏州天准科技股份有限公司副总经理
Coast Yan, Deputy Head of Suzhou TZTEK Technology Co.,Ltd.
国产明场纳米图形晶圆缺陷检测设备助力集成电路制造良率提升
Domestic Brightfield nano-patterned Wafer Defect Detection Equipment: Improving the yield of integrated circuit manufacturing.
10:30-10:50
张朝前 北京电子量检测装备有限责任公司产品总监
ZhangChaoqian, Product Director, Beijing Electronics Inspection and Metrology Equipment Co.,Ltd.
先进封装量测技术革新:3D高精度解决方案赋能异构集成时代
Innovation in Advanced Packaging Metrology: 3D High-Precision Solutions Empowering the Heterogeneous Integration Era
10:50-11:10
聂秋平 上海御微半导体技术有限公司事业部总经理
Richard NIE, General Manager of the Business Division, Yuwei Semiconductor Technology Co.,Ltd.
猛禽御风五千里,Raptor助力光罩客户降本增效
Yuwei Raptor - A New Photomask Inspection Equipment to Support Customer Cost Down and Effiency Improvement
11:10-11:30
葛樑 爱德万测试(中国)管理有限公司业务发展总监
Ge Liang, Business Development Director of Advantest (China) Co.,Ltd.
新兴芯片技术驱动下,芯片测试技术的需求演进和发展方向
Evolution Trends of Chip Testing Technology for New Semiconductor Wave
11:30-11:50
赵斯澄 西安和其光电科技股份有限公司产品总监
Sicheng Zhao, Product Director of Herch Opto Electronic Technology Co.,Ltd.
温度量测和光谱技术在半导体芯片制程中的应用
The Application of Temperature Measurement and Spectral Technology in Semiconductor Chip Manufacturing Processes
*最终议程以现场实际为准
提前预登记 抽惊喜好礼
△ 请扫上方二维码,立刻报名 △
礼品:京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑
即日起,已报名观众参与抽奖规则如下:
转发:朋友圈所有人可见 / 5个以上行业社群
抽奖:共两轮,越早报名中奖率越高
领奖:凭有效转发页,现场礼品领取处领取
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
CSEAC 2025 同期论坛
9月4日 |
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09:00-12:00 |
2025集成电路(无锡)创新发展大会 |
14:00-17:00 |
2025中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
09:30-17:00 |
半导体制造与设备及核心部件董事长论坛 |
09:30-12:00 |
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(上) |
13:30-17:00 |
半导体制造与材料董事长论坛 |
09:30-17:00 |
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13:30-17:00 |
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛 |
09:30-17:00 |
功率及化合物半导体产业发展论坛 |
09:00-17:00 |
全球半导体产业链合作论坛 |
09:30-17:00 |
半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
09:00-17:00 |
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18:00-20:00 |
大会欢迎晚宴 |
9月5日 |
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09:30-17:00 |
第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会(CIPA 2025) |
09:30-12:00 |
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下) |
09:30-16:25 |
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09:30-17:00 |
光芯片产业链协同发展论坛 |
09:30-17:00 |
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
09:30-17:00 |
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛 |
09:30-11:50 |
半导体量测与检验检测装备创新发展论坛 |
13:30-17:00 |
半导体设备与核心部件投融资论坛 |
13:30-17:00 |
绿色厂务与ESG发展论坛 |
9月6日 |
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09:30-12:00 |
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势 |
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