英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强，OMDIA高级顾问宋卓，赛迪顾问副总裁李珂，中科院计算技术研究所副所长包云岗，清华大学集成电路学院副院长尹首一等重磅嘉宾将分享集成电路热点话题最前沿的观点。

摩尔定律的放缓正将计算行业推向关键转折点——当晶体管微缩逼近物理极限，技术迭代的单一路径已然失效。此刻，3D封装与Chiplet技术的崛起，异构集成与存算一体架构的突破，成为冲破传统“内存墙”与“功耗墙”封锁的破局重器。

未来算力的持续进化，将不再依赖单维度的技术跃进，而是依托架构创新、先进封装、软件协同、系统设计的多维共振。这是一条更复杂、更需创造力的发展道路，也是中国芯片产业“换道超车”的历史性机遇。

摩尔线程、奇异摩尔、西安交大、鸿芯微纳、光羽芯辰、硅基智能、蜜度科技、亿咖通、睿赛德，这里汇聚政、产、学、研顶尖力量，打造开放共享的AI生态平台。

当汽车芯片国产化率不足15%，打通从设计到封测的全产业链协同壁垒，已成中国汽车工业的头号生存命题。

日月光、西门子、Cadence 、联合汽车、思瑞浦、芯原、长城汽车紫荆半导体、中兴微电子、物奇微、巨霖科技、安谋科技、是德科技、德图科技、中茵微、玖熠科技、启芯领航、复鹄科技、西南集成、中科麒芯、AlphawaveSemi、酷芯微同台亮相，从晶圆到成品，从设计到制造，实现全产业链闭环推演，让国产芯片设计创新与汽车芯片的自主化从理想照进现实。

大会期间，《中国集成电路人才发展研究报告》、《汽车安全芯片应用领域白皮书》将权威发布，并由专家进行全面解读，为集成电路行业发展提供参考和建议。

先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区

四大展区集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景。

“强芯评选”作为一年一度的国产IC权威推优平台，始终致力于鼓励设计创新、推动“国芯国用”、促进整机联动、加速成果转化，为国产集成电路产业的蓬勃发展注入强劲动力。

自征集令发布以来，“2025年度中国创新IC-强芯评选”共收到102家优秀企业踊跃申报的141款前沿芯片产品，申报数量再创新高，较去年实现稳步增长！

今年新增的网络投票环节，强芯评选总访问量与总票数双双破300万！足见评选传播度与行业的支持力度。

所有获奖产品都将在7月11-12日于苏州盛大召开的ICDIA创芯展上荣耀亮相，获得集中展示与重点推广！

不仅如此，申报产品还将被精心汇编成《中国创新IC-强芯手册》，面向参展观众及关键整机终端用户精准发行，成为彰显中国芯实力的年度名片！