注：全文3076字 预计浏览3分钟。

1.900亿芯片龙头赴港IPO

6月20日晚，澜起科技发布公告称，公司当天召开第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八次会议，审议通过公司发行H股股票并在香港联交所上市等相关议案。

2025年第一季度，澜起科技互连类芯片产品线销售收入为11.39亿元，同比增长63.92%，环比增长17.19%，已实现连续八个季度环比增长。其中，三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入1.35亿元，同比增长155%。

2.Wolfspeed与贷款人达成重组协议

Wolfspeed于2025年6月23日宣布，将通过“预打包”破产重组计划削减约70%（46亿美元）债务，并获2.75亿美元新融资，以优化资本结构、降低利息负担。Renesas作为主要债权人，将其对Wolfspeed的大额预付款转为股权等工具，预计损失约17亿美元。

公司及其债权人预计，新资本结构和运营现金流将有助于Wolfspeed在硅碳化物（SiC）领域维持竞争地位，并力求实现2025年第三季度结束前重整出清。

（1）估值百亿沐曦集成完成上市辅导：6月23日，证监会官网显示，国产GPU厂商沐曦集成已经完成IPO辅导，上市辅导机构为华泰联合证券。沐曦集成于2020年成立，推出全栈GPU算力芯片产品，连续五年8轮融资达数十亿元，按2024年胡润独角兽排行榜统计估值达100亿元。

（2）新恒汇在深交所挂牌上市：6月20日，新恒汇电子股份有限公司在深交所创业板挂牌上市。该公司专注芯片封装材料研发生产及封装测试服务，业务涵盖智能卡、蚀刻引线框架及物联网 eSIM 芯片封测等领域，其柔性引线框架产品全球市场占有率约 30%。

（3）邑文科技交付首台12英寸CCP刻蚀机：此次交付的刻蚀机，经长时间研发与测试，可满足先进半导体工艺需求。设备交付后，将应用于国内半导体制造业生产环节，成为关键生产装备。

（4）高端滤波器芯片先进封装项目签约湖北：该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设，总投资10亿元。聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术，将有效填补国内相关技术空白，提升产业链供应链的自主可控能力。

（5）斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户：此次签约的车规级功率器件全球制造总部项目，专注于车规级功率芯片/模块的研发与制造。同时，斯达半导体已在嘉兴建设专用SiC模块工厂，用于生产电动汽车及高效能应用模块。

（6）南通詹鼎材料完成新融资：6月23日，南通詹鼎材料科技有限公司宣布成功完成人民币2亿元融资。该公司是全球半导体材料产业链的重要供应商，致力于为国际头部芯片制造企业及大型数据中心提供性能可靠，技术领先的电子氟化液系列产品。

（7）群创FOPLP下半年量产计划存疑：消息称群创FOPLP（扇出型面板级封装）技术顾问唐和明将在6月底合约到期后离职，目前集团FOPLP相关技术开发暂由顾问王志超负责。人事变动下，外界对于群创FOPLP能否在今年下半年量产存疑。

（8）银河通用机器人完成11亿元Pre-A轮融资：本轮投资方阵容强大，包括宁德时代、国开科创、溥泉资本、纪源资本及北京政府引导基金。银河通用机器人成立于2023年5月，是一家专注于具身多模态大模型通用机器人研发的企业。

（9）联电计划收购南科彩晶厂房：联电目前在南科运营的Fab 12A厂自2002年开始量产，现已导入14nm制程，专注于高阶定制化制造。业界消息称，联电正在洽谈收购Fab 12A对面的彩晶厂房，计划将其用于发展先进封装产能。

（10）砺算科技澄清性能数据：日前，Geekbench数据库中出现了据称是砺算科技最新6nm GPU G100的参数信息和OpenCL测试数据，明显偏低。砺算科技6月23日中午发布澄清函，称该数据不实。G100于5月24日完成封装回片，25日成功点亮，目前仍在性能测试，进展符合预期，产品将于7月底正式与大家见面。

（1）三星电子美国泰勒法布明年初量产线投资：韩媒报道，三星电子正加速推进美国德州泰勒（Taylor）新晶圆厂的建设，计划在2026年1至2月间导入首批适用于2纳米制程的量产设备。

（2）孙正义投万亿建AI与工业机器人制造中心：彭博社报道，软银创始人孙正义正推动在美国亚利桑那州建设一个总投资约1万亿美元的AI与工业机器人制造中心，目标打造堪比中国深圳的高科技产业枢纽。该中心将以AI驱动的工业机器人生产线为核心，同时软银也在与三星等科技巨头商谈合作事宜。

（3）Cadence宣布收购VLAB Works：Cadence拟引入后者（摩托罗拉半导体部门）超高性能虚拟开发环境（VDE）与虚拟快速模型库，将进一步完善其在系统验证全流程的技术布局，强化汽车半导体虚拟验证能力。

（4）英特尔再投资马来西亚：外媒消息，英特尔重申对马来西亚的长期承诺，宣布将追加投资500亿令吉（约117.35 亿美元），用于扩建槟城与居林的制造与先进封装产能。英特尔强调，马来西亚是其全球供应链和先进封装能力的重要一环，公司将继续深化与当地政府及高校的合作，推动半导体生态系统成长。

（5）Rapidus与西门子合作2nm：6月23日，Rapidus宣布与西门子联合开发面向2纳米制程的先进半导体设计工具包。双方将基于行业标准的 Calibre® 平台，共同推出流程设计套件（PDK），支持从设计、物理验证到制造优化及可靠性评估的全流程。

（6）西门子宣布计划在重庆建立创新研发中心：西门子中国于6月23日宣布，围绕中德产业共创共赢，将与重庆战略合作深化、创新能力共建，计划在重庆建立创新研发中心，不断增强在重庆的软件研发能力，为当地客户的创新发展提供更大助力。

（7）传三星电子推迟1.4纳米建设：业内人士23日透露，这一先进工艺的投资将延后至今年年底或最早明年上半年。此举意味着三星原计划于明年开始提供的1.4纳米工艺服务可能面临延期。业界预计其量产时间可能推迟至2028年左右。

（8）BluGlass斥资突破500万股认购：澳洲半导体激光技术企业BluGlass完成约530万澳元（约328万美元）融资，将于6月24日配股，表明市场对GaN光电子技术的持续关注。

（9）特斯拉加码AI：特斯拉21日透过官方社群平台X宣布，继去年投资百亿美元后，2025年资本支出将再投入80亿美元，扩建AI等基础建设。台厂中，纬创是特斯拉AI服务器关键协力厂，将喜迎大单。

（10）Q1印度PC出货量达330万台 ：6月23日，市调机构Canalys（现并入Omdia）在报告中指出，2025年第一季度，印度PC（不含平板电脑）出货量同比增长13%，达到330万台。机构称，印度的二三线城市正迅速崛起为PC市场的下一个重要增长引擎。

1.杭州发布AI新政

近日，杭州市政府官网发布了《杭州市人民政府关于印发杭州市加快建设人工智能创新高地实施方案（2025年版）的通知》（以下简称《实施方案》），提出了20条支持人工智能全产业链发展的具体措施和最新政策。

《实施方案》指出，力争到2025年底，力争全市人工智能核心产业营业收入超过3900亿元，规模以上核心产业企业超700家、全市投向人工智能的产业基金组建规模突破1000亿元。

在支持核心技术攻关、模型攻关方面，每个项目最高补助1000万元和5000万元。从激励场景供需双方联合创新、奖励场景创新成果绩效两个维度支持“人工智能+”应用创新，每个项目最高补助500万元；对产业生态创新空间、产业标杆园区、公共服务平台、市级制造业创新中心等人工智能产业平台每年给予最高500万元的运营支持；组建润苗直投种子基金和人才基金人工智能专项，重点支持人工智能初创企业等。

2.服务器DRAM涨价18%

据市场调研公司Transforce 于6月22日的数据显示，预计第二季度服务器用DRAM的固定交易价格将较上一季度至少上涨18%，PC用DRAM的价格预计将上涨13%以上。

价格暴涨原因是人工智能的普及以及向DDR5和HBM等高附加值存储器的转型导致服务器需求增加，三星电子、SK海力士和美光等制造商宣布将停产DDR4。

整理｜咚咚