据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，增加3.8%。

 

SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高带宽记忆体制造对先进材料需求增长，驱动2024年半导体材料营收成长。

 

SEMI指出，晶圆制造材料2024年营收成长3.3%至429亿美元，封装材料营收成长4.7%至246亿美元。

 

随着先进 DRAM、NAND Flash 和逻辑 IC 的技术复杂度不断提升，化学机械抛光（CMP）技术和光阻剂等相关产业迎来爆发式增长，市场规模实现两位数增幅。

图源：SEMI报告

不过受产业界持续去化库存影响，尤其成熟制程部分，硅晶圆需求依然疲软，SEMI表示，2024年硅晶圆营收减少7.1%。

图源：SEMI报告

SEMI指出，按地理划分，除日本外全部其它市场的半导体材料市场收入规模均在 2024 年出现正增长。

 

其中，台湾市场营收达201亿美元，连15年高居全球之冠。 中国市场135亿美元居次。 韩国市场105亿美元居第三。