6月12日，三星电子在美国加利福尼亚州圣何塞举办的“年度代工论坛”上宣布，计划通过整合其存储芯片、代工及芯片封装服务，为全球客户提供一站式解决方案，以加快人工智能（AI）芯片的生产速度，进一步抓住当前人工智能的发展机遇。

论坛上，三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们确实生活在AI时代，生成式AI的出现正在彻底改变技术格局。”

据三星透露，通过整合存储芯片、代工及封装服务，客户仅需通过单一通信渠道便可协调三星的多个业务团队，从而显著缩短AI芯片的生产周期。通常数周的生产时间将缩短约20%，这不仅提高了生产效率，也为客户带来了更大的市场机会。

崔时荣还预测，随着AI技术的广泛应用，全球芯片行业将迎来快速增长。三星预计，到2028年，全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。而三星的一站式服务模式将有望在这个巨大的市场中占据更加重要的位置。

三星强调，其一站式服务模式的优势不仅在于提高生产效率和缩短生产周期，更在于降低客户沟通的复杂性和提高市场定位。具备三大优点，其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间；其二是在外部降低了客户沟通的复杂性，流程更加简单、更有效率；第三是站稳市场定位，让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处，包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。

三星还表示，提供逻辑、存储和先进封装的能力将帮助其快速赢得AI相关芯片的代工订单

此外，三星还展示了其最新的技术成果。推出的2nm高性能计算（HPC）芯片采用了先进的背面供电技术，将电源轨置于硅片背面，不仅提高了功率和性能，还减小了面积，显著降低了电压降。同时，三星还在活动上宣传了其全环绕栅极（GAA）晶体管技术，并表示计划从今年下半年开始量产采用GAA的第二代3nm芯片。