根据近日摩根士丹利的报告，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。业界分析认为，这一转变预示着晶圆代工市场正走出修正期，为整个行业带来积极信号。

自新冠疫情爆发以来，全球晶圆代工市场经历了多重挑战，特别是在成熟制程领域，由于产能过剩和需求疲软，价格战一度成为行业内的常态。然而，随着华虹报价止跌转升的预测，市场开始预期行业将迎来新的发展机遇。

外资机构摩根士丹利对晶圆代工成熟制程市场的复苏持乐观态度。在其最新发布的“晶圆代工成熟制程产业”报告中，摩根士丹利调升了对世界先进和力积电的目标价，并将评等都调高至“中立”。

与此同时，中国台湾地区的晶圆代工厂商如联电、世界先进、力积电等也纷纷表示看好行业复苏态势。据《经济日报》报道，若晶圆代工成熟制程市况回春，联电将优先受惠，伴随消费性电子与手机需求回温，相关产品包括OLED面板驱动IC，图像信号处理器（ISP）、WiFi单晶片等，涵盖电脑、消费和通信领域的库存状况将改善。

摩根士丹利认为，随着华虹产能利用率的提升和价格上涨，与台厂间的价格差距将缩小，产业价格竞争压力因此减缓。此外，世界先进和力积电等厂商也将受益于新客户的加入和内存价格的改善，其毛利率将逐步提升。