马来西亚政府近日公布了国家半导体战略（NSS），旨在将封装测试产业转型至高价值的前端产业，进一步发展和优化半导体产业供应链。

马来西亚总理Anwar Ibrahim在5月下旬宣布，政府将拨款至少250亿令吉（约合60亿美元），用于实施这一国家战略。他强调，马来西亚希望通过该战略吸引至少5000亿令吉（约合1200亿美元）的投资，为国家的半导体产业注入强大动力。

据马来西亚投资贸易部介绍，该战略将聚焦集成电路（IC）设计、先进封装与制造设备等领域，推动国内投资。同时，政府也鼓励外国投资进入晶圆厂与制造设备等领域，以进一步完善产业链。

马来西亚半导体工业协会会长王寿苔（Wong Siew Hai）表示，槟城作为马来西亚的半导体产业基地，将承担起重要责任。他强调，马来西亚应通过吸引外资建晶圆厂、加强IC设计和先进封装能力等措施，进一步推动半导体产业向高端价值链发展。

据当地媒体报道，半导体产业已成为马来西亚经济的重要组成部分，占国内生产总值的7.1%。随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，马来西亚政府希望通过实施国家半导体战略，进一步提升该产业的国际竞争力。

马来西亚政府表示，该战略的实施将分阶段进行。在第一阶段，政府将着重建立产业基础，吸引国内外投资，并推动相关技术的研发和应用。随着产业的不断发展，政府将逐步加大投入，推动半导体产业向更高层次发展。

业内专家指出，马来西亚在半导体产业方面具有一定的优势，如地理位置优越、劳动力成本相对较低等。通过实施国家半导体战略，马来西亚有望进一步巩固其在全球半导体产业中的地位，并为国家的经济发展注入新的动力。