光芯片产业链协同发展论坛议程

2025-08-04 作者: CSEAC 2025

CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会,集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+,预计带来行业报告200+,大咖云集,释放“芯”声,引领变革。

 

光芯片产业链协同发展论坛

时间:2025年9月5日 09:30-16:30

地点:无锡太湖国际博览中心B3馆

 

本论坛立足于大湾区光电子产业集聚优势,重点构建 “设计-材料-制造-封测”垂直创新体系,力求促进区域内半导体产业的技术交流、协同创新,同时积极推动该区域与京津冀地区以及长三角地区的优势互补与合作发展。

会议议程

主持人:徐冬梅

Moderator:Dongmei Xu

 

中国半导体行业协会封装测试分会秘书长

Secretary-General, China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

 

09:30-09:45 领导致辞 Leadership Speeches

 

秦舒 江苏省半导体行业协会秘书长

Shu Qin, Secretary-General, Jiang Su Semiconductor Industry Association

 

潘雪花 广东省集成电路行业协会秘书长

Jessie Pan, Secretary-General, Guangdong Integrated Circuit Industry Association

09:45-10:15

 

张茂杰 粤芯半导体技术股份有限公司市场总监

Ralph Zhang, Marketing Director, CanSemi Technology Inc.

 

硅光芯片市场及制造展望

Silicon Photonics Market and Manufacturing Outlook

10:15-10:45

 

 

蔡鑫伦 广州铌奥光电子有限公司董事长

Xinlun Cai, President, Liobate

 

铌酸锂薄膜在人工智能光互连中的机遇

Opportunities for thin-film lithium niobate in the photonic age

10:45-11:15

 

余思远 中山大学教授、广州光电存算芯片融合创新中心行政中心副主任(分管技术)、美国光学学会会士

Siyuan Yu, Professor of Sun Yat-sen University & Deputy Director, Administration Center of Guangzhou Innovation Center of  Optoelectronics and Microelectronics (GICOM) & Fellow of OPTICA

 

异质异构光子集成芯片技术

Heterogeneous Photonic Integration Technology

11:15-11:45

 

赖灿雄 工业和信息化部电子第五研究所正高级工程师

Canxiong Lai, Senior engineer of China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute

 

光电器件可靠性分析评价

Reliability analysis and evaluation of photonics chip

12:00-13:30 午休及观展 Lunch Break and Exhibition Viewing

 

主持人:曹幻实

Moderator:VR Cao

 

艾新博盛投资管理合伙人、芯片揭秘创办人

Managing Partner of Vastbloom Capital & Founder of Inside the Electronics Industry

13:30-14:00

 

蔡艳 上海微技术工业研究院高级技术总监、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

Yan Cai, Director of Shanghai Industrial μTechnology Research Institute & Researcher of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology

 

8英寸异质集成硅光平台

8 inch heterogenous integrated silicon photonics platform

14:00-14:30

 

谢煜 深圳市亿图视觉自动化技术有限公司董事长

Yu Xie, Chairman, Shenzhen Yotta Image Automation Technology Co.,Ltd.

 

光芯片贴装&耦合相关工艺及设备介绍

Introduction to Photonic Chip Assembly & Coupling Processes and Equipment

14:30-15:00

 

胡强 季华实验室半导体技术研究部副主任

Qiang Hu, Deputy Director, Semiconductor Technology Research Department, Ji Hua Laboratory

 

氧化物外延生长装备及紫外探测器制备技术研究

Research on Oxide Epitaxial Growth Equipment and Fabrication Technology of Ultraviolet Detectors 

15:00-15:30

 

杨军 广东工业大学教授、教育部通感融合光子技术重点实验室常务副主任

YANG Jun, Prof. of Guangdong University of Technology & Deputy Director of Key Laboratory of Photonic Technology for Integrated Sensing and Communication, Ministry of Education of China

 

高精度分布式测量及其光电集成器件测试

‌High-Precision Distributed Measurement and Testing of Photonic-Electronic Integrated Devices

15:30-16:30 圆桌对话 光芯片产业协同创新与未来发展新路径

曹幻实 艾新博盛投资管理合伙人、芯片揭秘创办人

VR Cao, Managing Partner of Vastbloom Capital & Founder of Inside the Electronics Industry

圆桌嘉宾:

蔡鑫伦 广州铌奥光电子有限公司董事长

Xinlun Cai, President, Liobate 

胡强 季华实验室半导体技术研究部副主任

Qiang Hu, Deputy Director, Semiconductor Technology Research Department, Ji Hua Laboratory

余思远 中山大学教授、广州光电存算芯片融合创新中心行政中心副主任(分管技术)、美国光学学会会士

Siyuan Yu, Professor of Sun Yat-sen University & Deputy Director, Administration Center of Guangzhou Innovation Center of  Optoelectronics and Microelectronics (GICOM) & Fellow of OPTICA

杨军 广东工业大学教授、教育部通感融合光子技术重点实验室常务副主任

YANG Jun, Prof. of Guangdong University of Technology & Deputy Director of Key Laboratory of Photonic Technology for Integrated Sensing and Communication, Ministry of Education of China

 

*最终议程以现场实际为准

提前预登记 抽惊喜好礼

△ 请扫上方二维码,立刻报名 △

 

礼品:京东卡、蓝牙耳机、华为平板电脑

即日起,已报名观众参与抽奖规则如下:

转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群

抽奖:共两轮,首轮已开奖,请把握末轮大奖机会

领奖: 凭有效转发页,现场二楼礼品领取处领取

咨询: avian.zhang@cseac.org.cn

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

 

CSEAC 2025 同期论坛

9月4日

14:00-17:30

2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

09:30-17:00

半导体制造与设备及核心部件董事长论坛

09:30-12:10

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(上)

13:30-17:00

半导体制造与材料董事长论坛

09:30-17:00

智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

13:30-17:00

半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

09:30-17:00

功率及化合物半导体产业发展论坛

09:00-17:00

全球半导体产业链合作论坛

09:30-16:50

半导体设备与核心部件配套新进展论坛

09:00-17:00

CSEAC 2025风米IC精英大讲堂

18:00-20:00

大会欢迎晚宴

9月5日

09:30-12:00

CIPA 2025:第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会

13:30-16:50

CIPA 2025:第十二届华进开放日

09:30-12:10

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)

09:30-16:25

光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会

09:30-16:30

光芯片产业链协同发展论坛

09:30-17:00

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

09:30-17:00

半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛

09:30-11:50

半导体量测与测试装备创新发展论坛

13:30-16:50

半导体设备与核心部件投融资论坛

13:30-17:00

绿色厂务与ESG发展论坛

9月6日

09:30-12:00

太阳能电池片制造装备现状和发展趋势

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