风米网半导体培训开班！首期课程聚焦先进封装
集成电路产业具有技术密集、资本密集、人才密集等特征，产业链长、供应链复杂，是全球分工最深入的产业之一。人才资源是集成电路产业关键投入要素。我国集成电路产业近年来所取得的成绩得益于人才资源的长期积累，然而人才资源缺口也是目前制约我国集成电路产业深入发展的瓶颈。
面对行业人才紧缺、技术更新迭代快、行业信息不对称等问题，风米网携手全球半导体协会、上海张江创新学院、微电子制造，开办系列“风米网半导体培训”，旨在帮助半导体领域从业者提升专业技能、拓宽行业视野、紧跟产业趋势，提升自我“竞争力”，在半导体赛道抢占先机。
为什么选择我们？
课程体系：全产业链覆盖 经管+技术+实训
聚焦半导体设计/制造/封测，深度融合“理论知识”与“实战技能”，分三大课程方向——技术类、实训类、经营管理类。
三大类课程模块 对应产业价值链
技术攻坚层：培养技术骨干突破“卡脖子”环节。深度拆解工艺关键点和难点，如制程良率瓶颈、Chiplet封装热应力控制、EDA工具链国产化适配等核心技术。
一线实训层：理论于实践中验证，输出真正有益、可行的“经验”，学完即可上手实际项目，实现从课堂到产线的无缝衔接。
经营管理层：培养“懂技术、会管理”的复合型人才。围绕“技术-成本-交付”链条，助力管理者用技术思维降本增效，以管理逻辑驱动交付。
师资阵容：大厂导师领衔，实战经验倾囊相授
授课团队由近30位行业资深专家组成，为你带来最具价值的知识与经验：
行业大咖：行业头部半导体企业资深专家领衔。
企业导师：10+一线企业导师参与教学，带来真实的企业项目案例与实战技巧。
跟对人，才能进对门！强大的师资阵容，就是你进入大厂的强力“敲门砖”。
课程价值升级，破圈+人脉 收获up↑
✅ 技术深度：课程覆盖先进制程、先进封装、EDA工具链等20+技术热点。
✅ 实战赋能：课程嵌入企业真实项目案例，配备实训基地演练。
✅ 人脉拓展：加入半导体精英“朋友圈”，优先获得头部企业内推机会。
首期培训学员招募，6月27-28日开班
首期“风米网半导体培训”将在上海召开，由风米网、全球半导体协会、上海张江创新学院、微电子制造共同举办。现在加入，就是抓住“风口”，让职业发展乘势而上！
第一期培训课将开班
即刻报名 抢占席位
风米网半导体培训（第一期）
主题：先进封装演进与制程关键技术
在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域，对高效运算能力、无延迟通讯以及海量数据存储的需求正不断攀升。当前，晶圆制造工艺虽遵循摩尔定律持续推进，但已逼近物理极限，“1 nm”这一技术节点极难再实现突破。在此背景下，先进封装技术正迎来发展契机，随着扇出型封装技术以及硅通孔（TSV）/玻璃通孔（TGV）等技术的日益成熟，它能够以更具成本效益的方式突破摩尔定律的限制，满足市场对芯片性能提升的迫切需求。对于半导体行业从业者而言，深入理解先进封装技术的内涵与发展趋势至关重要。
讲课老师：杨老师，前Amkor/ASE资深副总，台湾大学学士、中央大学机械工程硕士，半导体封装领域资深专家，拥有超过38年的行业经验。
课程简介：本课程系统讲解封装技术演进历程、核心制程工艺及终端应用场景，深度剖析 FOWLP、2.5DIC、CoWoS、InFo、3DIC、SoIC 等先进封装型式。同时，聚焦 Flip Chip、RDL、Bumping、TSV、Hybrid bonding 等关键技术，结合实际案例解析应用要点。设置专家面对面环节，深度对谈，解答困惑。
建议参加对象：
1. 半导体行业从业者：制程工艺、研发、品保、维护、外包、营销等领域的工程师、主管，希望掌握先进封装制程工艺，推动现有产品升级与业务发展；
2. 高校毕业生及求职者：大专及以上学历，计划进入先进封装产业，或寻求职业转型，期望提升就业竞争力；
3. 行业爱好者与分析师：对先进封装技术感兴趣，或从事投顾行业，需要深入了解行业动态以辅助分析的人员。
开课信息
开课时间：2025年6月27-28日
上课地址：上海市浦东新区东方路710号汤臣金融大厦24楼
授课形式：线下教学
内容安排：1.5天课堂+0.5天沙龙活动+结业晚宴
课程收费：4500元/人（满30人开班）
报名方式：官网报名
报名截止时间：2025年6月20日
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4500 元/人 → 4300元/人
仅限前10名，先到先得
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风米网半导体培训报名咨询：
任老师 18621703782（同微信）
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