据日经新闻报道，中国在2024年购买了创纪录数量的外国芯片制造设备，进口额达309亿美元。

 

 

报道数据显示，中国在从主要进口国进口的309亿美元芯片制造设备中，近200亿美元来自日本和荷兰，马来西亚和新加坡等较小进口国的进口额也大幅增长。

 

其中，中国从日本进口的设备价值96.3亿美元，同比增长28.23%，这是自2019年中美关系紧张以来，连续第五年创下新高；2018年至2024年期间，中国从日本的设备年采购量增长了两倍。

 

中国去年来自荷兰的进口额飙升 31.6%，达到 95.3 亿美元。

 

分析原因，中国从日、荷进口额的急剧增长，不仅是考虑到大力推动技术生产本地化，还考虑到荷兰和日本政府可能会收紧出口管制以配合美国的限制。

 

值得关注的是，新加坡超过美国，成为中国半导体设备进口的第三大来源国，去年达到48.6亿美元，较2018年激增345%。

 

另外，随着应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等许多美国芯片设备制造商扩大在东南亚市场的生产布局，东南亚成为重要的芯片工具出口地，来自马来西亚的进口量也随之增长。

 

国内方面，芯片设备行业也同步发展。

 

相关数据显示，中国前五大设备制造商去年的营收均创历史新高。其中四家公司去年的净利润创下历史新高。

 

尤其是北方华创，该公司净利润飙升逾44%，营收增长35%。该公司在2024年跻身全球设备制造商营收前六强，而这一领域此前一直由美国、欧洲和日本企业主导。

 

整体而言，中国发起了一场“去美国化”运动，国家鼓励本土芯片制造商尽可能地替代美国芯片工具，以降低地缘政治风险。