俄微电子巨头MCST近日宣布，计划于2028-2030年间建成基于28纳米工艺的芯片生产线，量产国产高性能Elbrus处理器。

据ComNews报道称，MCST发展副主任特鲁什金（Trushkin）在莫斯科的一次活动中表示，“我们希望在 2028 年至 2030 年间能出现这样的芯片制造工厂。

但我们明白，我们无法制造基于英特尔 [x86] 指令集架构的处理器，因为没人会授予我们这样做的权利。因此，像Elbrus这样采用不同指令集架构（ISA）的处理器，将会成为国内芯片制造工厂的产品。”

自2022年俄乌冲突后，台湾地区切断了对俄先进芯片供应，与此同时，英特尔x86及Arm架构的技术授权通道对其完全封闭。

在这样的现状下，俄罗斯需要技术突围，构建自制的芯片体系。

然而，要实现Elbrus量产的目标，不仅需要克服技术上的挑战，还需要在软件生态系统和人才培养方面做出重大努力。

MCST技术副总特鲁什金指出，实现技术突破仅是第一步。其开发的Elbrus处理器面临三大生态困境：

·软件适配难题：需重构操作系统及应用程序

·人才断层：现有工程师普遍缺乏SPARC架构开发经验

·产业协同缺失：缺乏配套的软硬件支持体系

在莫斯科技术论坛上，来自 InfoTeKS 公司的德米特里・古谢夫（Dmitry Gusev）对采用Elbrus的可行性提出了质疑和建议。

他回忆起大约六七年前，曾尝试将Elbrus集成到他公司的系统中，但由于缺乏能够为该指令集架构适配软件的人员，这一尝试最终被放弃了。当时，没有办法解决技术人员技能差距的问题。 

他建议，应先通过教育和机构投资来构建一个围绕Elbrus的支持性生态系统。他认为，政府不应通过监管压力来强制推广使用，而应鼓励大学和培训中心培养相关人才，这样在五到八年后，企业就不再需要为争夺有限的合格专业人才而竞争了。

此外，据业内测算，若按现有计划推进，到生产线建成时，28nm芯片已落后国际先进水平约15年，单个芯片的研发成本也超出国际的均价达3-5倍，并且项目需要在2028年前获得投入超200亿美元基础建设资金。