富士康和HCL集团近日宣布，将在印度联手打造一家专业封测代工厂，旨在增强印度国内的半导体生态系统并提升产业链的韧性。

此次与HCL集团的合作被视为富士康在印度市场的新机遇。鸿海集团在晚间公告中表示，其子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3720万美元取得新设合资公司的股权，持股比重为40%。

据报道，富士康的印度分公司将持有合资企业40%的股份，投资额为3720万美元。HCL集团则未透露相关财务细节。

目前，两家公司均未透露拟议项目的具体位置。

值得一提的是，富士康还计划在印度建立一家半导体制造厂，以响应印度政府提供的100亿美元激励措施，推动本地芯片制造的发展。

然而，去年富士康在印度的半导体业务开局并不顺利。此前，该公司与当地企业集团Vedanta的高调合作未能取得预期成果，导致了一家价值195亿美元的芯片制造合资企业的解体。

鸿海集团表示，通过此次投资，他们期待与HCL集团共同打造一家专业封测代工厂（OSAT）。这一举措有望为印度半导体产业的发展注入新的活力，并为未来的技术进步和创新打下坚实的基础。