苏州市工业和信息化局副局长金晓虎，区领导陶冠红、虞美华出席活动。中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、江苏长电科技股份有限公司董事兼首席执行长郑力，中国半导体行业协会副理事长、西安交通大学微电子行业校友会会长徐伟，中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中科芯集成电路有限公司副总经理于宗光，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅，紫光展锐高级副总裁、首席供应官刘志农等嘉宾出席了本次活动并见证了分会秘书处正式启用。

张立代表中国半导体行业协会在致辞时表示，苏州高新区汇聚了一批优秀的国内外企业，形成了具有显著优势的集成电路产业创新链条。分会将立足苏州辐射全国，全力促进苏州高新区加快形成链条完整、层次分明的集成电路产业链。

郑力表示，封测分会秘书处正式落户苏州高新区，将更好地联系、服务企业，与产业链上下游伙伴共同推动芯片成品制造的产业价值升级，共同促进我国个集成电路产业的发展和进步。

徐冬梅介绍了中国半导体行业协会封测分会。中国半导体行业协会封测分会是由从事集成电路和分立器件封装测试、设备及材料方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上组成的全国性的非营利性社会团体。据徐冬梅介绍，协会的主要宗旨为按照国家的宪法、法律、法令和政策开展本行业的各项活动，为会员服务，为政府服务，维护会员单位和本行业的合法权益，促进半导体行业的发展。协会任务包括：一、为企业提供信息、技术咨询，技术合作和商务服务；二、举办各类研讨会、交流会和培训班等；三、在企业与政府之间发挥桥梁纽带作用；四、协助政府对封测产业进行调研，为制定行业发展规划提出建议。

封测分会实行轮值理事长制，目前有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天电子集团和中科芯集成电路有限公司四家轮值理事长单位，本届当值理事长由长电科技董事、CEO郑力先生担任。分会常务理事单位共18家，理事单位共20家。截止到5月底，分会共有会员211家。

徐冬梅还特别提到，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会计划在江阴举办。年会将邀请工信部、省市、总会领导，业界知名专家、企业家等重量级的嘉宾到会演讲，当值理事长代表封装分会做封测行业发展专题报告。会议主题围绕先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题展开讨论。预计今年会议规模将超过1000人。