引言：5月23-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州召开。半导体产业投资合作论坛作为大会分论坛之一，吸引了众多业界精英和投资者的目光。

 

论坛汇聚半导体产业链企业、投融资机构及政府相关部门领导，共同探讨半导体产业的发展趋势、投资机遇与合作前景。

 

 

新微资本管理合伙人、执行副总经理张剑主持了本场论坛。他对各位领导、嘉宾以及与会观众的来临表示感谢。尽管是大会最后一天的下午，大家依旧热情不减，现场不断加座。

 

 

新微资本创始合伙人王晓蕾为论坛开场致辞。她表示，近两年来国际环境错综复杂，资本市场跌宕起伏，在集成电路的发展与变革中，在需求及政策的双重牵引下，产业资本已经成为市场的重要支撑之一，新微希望通过这次论坛汇聚各方资源，推动前沿科技创新，实现集成电路产业高质量发展和耐心资本的有效组合。

 

 

上海微技术工业研究院总经理董业民作为论坛特邀嘉宾发表致辞。他表示，集成电路产业作为“新质生产力”的核心底座，不仅是创新的关键，也是中美博弈的焦点，对于国家科技竞争力和经济发展具有不可替代的重要性。

 

 

新微资本管理合伙人、副总经理陈顺华发表了题为《国产半导体产业投资的选择与坚守》的演讲报告，该报告简要梳理了国产半导体产业的发展历程，并剖析了芯片制造、AIPC、汽车芯片、智能机器人、集成化趋势、光伏、未来产业等多个领域的投资动态与趋势。

 

陈顺华在报告中指出：“截至目前，新微资本已累计投资近100家企业，其中专精特新企业超过40家。”他表示，新微资本主抓“卡脖子”的赛道，依托新微体系布局更多前沿技术领域，以“产业投资＋选择与坚守”引领“未来”新的生产力方向。他强调：“我们期望更多的企业能够与地方政府有更多合作机会，打造地方政府核心产业的优势产业集群。”

 

 

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士带来了《多芯片封装设计与仿真的EDA解决方案》的演讲报告，分享了EDA行业的现状和挑战以及EDA行业的选择与坚持。代文亮博士在报告中提到关于Chiplet多芯片集成系统优势及应用范围，以及大算力和存储需求推动多芯片集成发展等。

 

 

易卜半导体创始人兼CEO李维平作了题为《先进封装的技术和应用》的演讲报告。报告从先进封装技术介绍、应用领域、竞争格局等方面作了详细阐述。李维平介绍，易卜半导体专注于五大领域（Chiplet封装、2.5/3D 异质集成、扇出晶圆级封装、扇入晶圆级封装、凸点封装），针对扇出型封装的痛点问题，易卜半导体已研发出有效解决方案。

 

 

浙江芯晖装备技术有限公司董事长谈笑天作了题为《寒冬将逝，半导体投资强劲回归增长通道》的演讲。他分析了当前的经济政策环境及半导体产业趋势，强调了半导体装备产业的重要性，并介绍了芯晖装备的业务布局及发展战略。他提出三点应对策略：一是强化技术创新，提升差异化实力。二是加强与客户合作，实现快速迭代和超越。三是通过并购整合，扩大市场规模，提升整体竞争力。

 

 

国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理寻国良带来了《资本市场新形势及半导体行业影响分析》的演讲报告。报告从政策背景、行业影响、并购重组案例分析等方面对目前资本市场进行分析和观点分享。报告指出，2023年IPO项目申报率下滑超过90%，大部分企业因政策或自身规划观望；另外，审核周期增加了40%，过会企业数量降低70%，周期变长，对企业要求变高。寻国良分析说道，半导体公司数量多、重资本产业、募资规模大，无论从方向还是政策角度，并购重组市场将出现更多热点。

 

 

论坛最后，进行了圆桌对话环节。上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书李 炜、荣耀电子材料（重庆）有限公司总经理刘国华、长沙韶光芯材科技有限公司总经理彭博 、广州新锐光掩模科技有限公司总经理郭贵琦、国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理寻国良、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司管理合伙人张焕麟以及广东粤财基金管理有限公司集成电路投资负责人陈林枫出席圆桌会议，新微资本管理合伙人张剑主持圆桌。

 

与会嘉宾从政策研判、产业链现状、技术壁垒、资源整合、国内外市场环境等多个方面，就半导体产业的投资机遇和合作前景进行了深入探讨。与会嘉宾普遍认为，当前半导体产业正处于发展的关键时期，既有挑战也有机遇。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，产业将会迎来更多的投资机会和发展空间。同时，加强产业链上下游企业的合作与协同，也是推动产业发展的重要途径。

 

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