近日，江苏中科智芯集成科技有限公司二厂智芯集成进入设备入场安装阶段。本次入场设备化镀机分为六个单元，目前该设备已顺利运送厂内，准备进入下个阶段。

 

 

江苏中科智芯集成科技有限公司凭借着可持续发展能力，迅速发展集成电路产业。近几年，中科智芯成长显著，在集成电路产业立足，为扩大产能二厂投建依然选用先进设备，化镀机、点胶机、临时键合机、激光解键合、全自动临时键合机清洗机、250°无尘烤箱、等离子去胶机、真空壓力烤箱、激光打孔机、全自动真空干膜贴膜机等，打造产业规模化量产，支持国内封测产业技术升级。

 

化镀机一单元顺利抵达厂内车间，在工人的细心运输下化镀机六个单元陆陆续续进厂。这也是中科智芯二厂智芯集成首批设备入场，对中科智芯有着非凡的意义。

 

江苏中科智芯集成科技有限公司于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。

 

在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。