3月31日，国内领先的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造商赛微电子在接受机构调研时表示，公司一向注重疫情防护，旗下无论是境内还是境外FAB厂均严格遵守所在地政府的法律法规，截止目前各产线运营状况良好，均处于正常运作生产中。

 

北京 FAB3 的定位属于规模量产线，2021 年的生产良率为 87.35%，以瑞典 FAB1&FAB2 作为标尺比较，北京 FAB3 的良率 已属于 MEMS 行业的较高水平，当然对于今后新扩展的产品，北京 FAB3 也将尽力提高生产良率。北京 FAB3 设计建设的总产 能为 3 万片/月，自 2021 年 6 月启动正式生产后，从零开始并 持续进行产能爬坡，初期产能利用率较低，符合行业客观规律； 就 2022 年的计划而言，北京 FAB3 计划在今年内尽快实现一期 1 万片/月产能的目标，努力提高产能利用率，由于接下来产 能的利用主要取决于相关产品的工艺开发及验证进度，当前还 难以预计今年全年的良率情况及利用率提升的整体节奏。 

 

据悉，与瑞典FAB1&2的产品领域类似，赛微电子FAB3的MEMS芯片代工服务的产品领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3工厂的定位是规模量产线，但商务洽谈、工艺开发、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至今年3月1日已经进行的商务合作看，FAB3初期第一万片的月产能中，MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器将占据绝大比例，后续将根据客户订单陆续增加振镜、光学、微流控、压力、气体、红外等MEMS器件。

 

目前，公司北京 FAB3 二期产能(即合计 2 万片/月产能) 的建设正在进行中，当前处于厂房内部建设施工阶段，与此同时二期产能的设备订单已陆续发出，其中部分已送抵。对于二期产能，北京 FAB3 当前的目标是在今年二季度完成超净间建设，三季度设备陆续搬入并调试，四季度新增产能开始达到部分可使用状态。