据悉，此次签约是为了更好地推动万年电子产业壮大发展，实现产业升级，同时帮助企业迅速发展壮大。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币，三期建成后，整体项目投资将达到20亿元。项目内容包括建设气压传感器、温湿度传感器、硅麦等声学产品，先进封装产品QFN/BGA/LGA、SIP等产品，建立自主品牌产品线。

资料显示， 江西万年芯成立于2017年3月，主要从事4-12英寸半导体集成电路的封装测试、大容量闪存芯片的封装测试、传感器类产品的研发制造；公司位于江西省上饶市万年高新技术园区。目前有员工450人，年营业额3.2亿元人民币。万年芯微电子项目于2017年2月举行了开工仪式，据当时江西省万年县招商局消息显示，该项目占地约112亩，投资10亿元，项目建成投产后，可年生产100亿支半导体集成电路芯片。