专题一：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

SessionⅠ: Manufacturing Process and Semiconductor

Equipment Industry Chain Linkage Development Forum

时间：10月29日 08:50-17:30 地点：无锡太湖国际博览中心（B1馆）

Time: 08:50-17:30, October 29th Venue: Area A, Hall B1, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO CENTER

主持人：杨绍辉 光大证券首席分析师

Host：Shaohui Yang, Chief Analyst of Everbright Securities Co.,Ltd.

时间/Time

内容/Contents

09:00-09:20

把握机遇、提升实力，助力半导体专用清洗设备的发展

Seize the right moment to advance the wetbench

牛沈军 北京华林嘉业科技有限公司副总经理

ShenJun Niu,Vice GM of Beijing CGB Technology Co., Ltd 

09:20-09:40

MTJ（磁隧道结）的组合刻蚀方案及其拓展应用

Integrated Etch Solution for Magnetic Tunneling Junction Patterning

胡冬冬 江苏鲁汶仪器有限公司副总经理

Dongdong Hu, Vice President of Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd.

09:40-10:00

半导体先进封装技术特点及系统节能策略

The advanced packaging technology features and system energy saving strategies of Semiconductors

霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理

Jinpeng Huo, Deputy chief engineer of CESE3

10:00-10:20

茶歇与展览交流Networking Break

10:20-10:40

助力集成商，打造半导体行业智能物流解决方案

For Integrators, SEER provides Intelligent Logistics Solution of the Semi-conductor Industry.

于承东 上海仙工智能科技有限公司半导体事业部总经理

Vincent Yu, GM of Semiconductor Division, Shanghai Seer Intelligent Technology Corporation

10:40-11:00

深磨核“芯”技术，打造国产化非接触检测装备

Delving IC FEOL&BEOL demands with Advanced Chinese Non-contact Measurement Technologies

张旭 江苏集萃华科智能装备有限公司测量机事业部总经理

XU Zhang,General Manager of Jitri's measuring machine Unit, Jiangsu Jitri-Hust Intelligent Equipment Technology Co.,Ltd

11:00-11:20

半导体贴合固晶设备的国产化                  

Semiconductor chip bonder localization

宋永琪 日东智能装备科技（深圳）有限公司研发总监  

Yongqi Song, R&D Director of Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

11:20-11:40

凯世通国产化离子注入机

Kingstone Localized Ion Implanters

陈克禄，上海凯世通半导体股份有限公司总经理

Kelu Chen，General Manager of Kingsotne Semiconductor Joint Stock Company Limited

11:40-12:00

半导体量测检测设备国产化：现状、挑战与机遇

Metrology and Inspection Tools for Semiconductor Manufacturing: Current Status, Challenges, and Opportunities

刘世元 上海精测半导体技术有限公司首席科学家

Shiyuan Liu， Chief Scientist of Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology, Inc.

12:00-13:10

自助午餐 Buffet Lunch

主持人：周立 无锡日联科技股份有限公司首席技术官

Host: Max Zhou CTO of UNICOMP

13:10-13:30

集成电路先进封装工艺及装备关键技术研究

IC advanced packaging technology and equipment

叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、中电科电子装备有限公司总工程师技术总监

Lezhi Ye, Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association, Technical Director of CETC Beijing Electronic Equipment Co., Ltd.

13:30-13:50

集成电路制造工艺中的关键参数控制

Key parameter control in IC production

汪志勇 梅特勒托利多科技（中国）有限公司市场专家

Zhiyong WANG, Marketing Expert of Mettler Toledo Technology (China) Co., LTD

13:50-14:10

先进的半导体参数测试技术及测试设备

Advanced Semiconductor Parametric Test and Solutions

孙川 泰克科技（中国）有限公司半导体行业业务拓展经理

Sun Chuan, Business Development Manager of Tektronix(China)Co.,Ltd.

14:10-14:30

半导体级国产臭氧发生器产业化进展

Progress in the Industrialization of domestic ozone generator for semiconductor

王振交 苏州晶拓半导体科技有限公司研发总监

Garry Wang, R&D Director of Suzhou Jingtuo Semiconductor Technology Co.,Ltd

14:30-14:50

电子工业厂房土建方案比选和建设要点

Comparison and selection of civil construction scheme and the construction of the main points of electronic industrial plant

黄达 中国电子系统工程第二建设有限公司上海分院 总工程师

Huang Da, Chief Engineer of Shanghai Branch China Electronic System Engineering Co., Ltd

14:50-15:05

茶歇与展览交流Networking Break

15:05-15:25

半导体工厂超纯水系统关键设备国产化技术探讨

Discussion on localization technology of key equipment of UPW system in semicondutor factory

张学良 江苏中电创新环境科技有限公司主任工程师

Xueliang Zhang, China Electronics Innovation Environmental Technology Co., Ltd

15:25-15:45

半导体工业的量产测试和量产测试机

Production testing and ATEs for the semiconductor industry

赵庆，摩尔精英产品工程副总裁

QING ZHAO, VP of MooreElite

15:45-16:05

半导体薄膜设备国产化之路的机遇与挑战

Opportunities and challenges for the localization of semiconductor thin film equipment

汪昌州 上海陛通半导体能源科技有限公司 PVD工艺总监

Dr.Harry Wang, PVD Process Director of BETONE TECHNOLOGY SHANGHAI,INC

16:05-16:25

高效电性参数测试：芯片设计与设备协同提升良率

High Efficiency Electrical Parametric Testing: Chip Design and Tester Synergy for Yield Enhancement

陆梅君 杭州广立微电子股份有限公司副总经理

Mark Lu，Vice President of Marketing &Sales of Semitronix Corporation

16:25-16:55

国产半导体高端装备核心零部件——纳米定位运动平台应用

Core components of domestic semiconductor high-end equipment -- Application of nano positioning motion platform

吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理

Liwei Wu, CEO of Shanghai Yinguan Semiconductor Technology Co., Ltd

专题二 半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛

SessionⅡ: Thematic forum on the new progress of semiconductor equipment core components

时间：10月29日 09:00-12:10 地点：无锡太湖国际博览中心（B3馆A区）

Time: 08:50-12:10, October 29th Venue: Hall B1, Wuxi Taihu International Expo Center

主持人：于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

Host: Alex Yu，General Manager of Beijing Nuo Capital Investment Management Co., Ltd.

时间/Time

内容/Contents

08:50-09:00

幸运抽奖 Lucky Draw

09:00-09:20

国产化晶圆传送设备的机遇与挑战

Opportunities and Challenges of Chinese Wafer Handling Equipment

林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司首席运营官兼首席技术官

Jacky Lin, CEO&CTO of HongHu(Suzhou)Semiconductor Technology Co., Ltd

09:20-09:40

魏德米勒在半导体行业的应用

Weidmüller’s Products and Solution Application in the Semiconductor Industry

张奕 魏德米勒电联接（上海）有限公司高级业务发展经理

Frank Zhang，Senior Business Development Manager of Weidmüller Interface (Shanghai) Co., Ltd.

09:40-10:00

原子层沉积技术应用于半导体核心零部件的优势

Enhancing yield using ALD coatings on critical chamber components

刘春亮 青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监

Chunliang Liu, ALD Sales Director of Qingdao Sifang SRI Intellectual Technology Co. Ltd

10:00-10:10

茶歇与展览交流Networking Break

10:10-10:30

RPS在半导体工艺的使用以及神州产品性能特点

Application of RPS in Semiconductor Process and Performance Characteristics of Shenzhou Products

朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事总经理 

Victor Zhu, CEO of JIANGSU SHENZHOU SEMI TECHNOLOGY CO.,LTD

10:30-10:50

世伟洛克洁净链与ALD阀创新技术

Swagelok Cleanliness Chain and Innovation Technology of ALD Valves

刘玲 世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司半导体行业经理

Ling Liu, Semiconductor Industry Manager of Swagelok (Shanghai) Fluid Systems and Technologies Co.,Ltd.

10:50-11:10

先进陶瓷材料及零部件在泛半导体设备中的应用

Pan-semiconductor equipment application of advanced ceramic

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

Xianbin Liu, Chairman of Suzhou Kematek, Inc.

11:10-11:30

数字光刻机的研究进展及技术挑战

Research Progress and Technical Challenges of Digital Lithographic Equipment

李世光 无锡影速半导体科技有限公司/江苏影速集成电路装备股份有限公司战略规划中心总监

Shiguang Li, Director of Strategy and Planning Center, Wuxi Ysphotech Semiconductor Technology Co., Ltd/Jiangsu YsphotechIntergrsted Circuit Equipment Co.,LTD

11:30-11:50

半导体设备用流量计的介绍

Introduction of Flow Meter Used for Semiconductor Equipment

杨长林 东京计装株式会社/东京计装（北京）仪表有限公司总经理

Changlin Yang, General Manager of Tokyo Keiso (Beijing) CO., Ltd

11:50-12:10

SiC离子注入机情况介绍及对于后续发展的一些思考

Introduction of the ZKX SiC implanter and some thinking about the subsequent development 

罗才旺 北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理

Snow Luo, Vice GM of Beijing Semicore ZKX Electronics Equipment CO.,Ltd

12:10-13:10

自助午餐 Buffet Lunch

专题三 化合物装备与材料专题论坛

Session Ⅲ: Thematic Forum on Compound Equipment and Materials

时间：10月29日 08:45-12:00 地点：无锡太湖国际博览中心（B3馆C区）

Time: 08:40-12:00, October 29th Venue: Area C, Hall B3, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO CENTER

11

主持人：周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理

Host: Ren Zhou , CEO of Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co. , Ltd.

08:45-09:05

8吋向下兼容，ICP与CCP刻蚀整体解决方案

200/150/100mm Compatible, ICP and CCP Etch Total Solutions

张轶铭 博士 北方华创科技集团股份有限公司

Dr.Yiming Zhang, NAURA

09:05-09:25

化合物半导体如何推动国产设备快速发展

How does compound semiconductor promote the rapid development of domestic equipment

叶国光 无锡邑文电子科技有限公司销售副总

Jurgen Ye,Vice president of sales of Advanced Materials Technology & Engineering, Inc.

09:25-09:45

自主创新打造中国先进ALD技术与装备

Innovation and enabling ALD technology & equipment in China

聂佳相 江苏微导纳米科技股份有限公司 半导体事业部资深技术总监

Jiaxiang NIE, Semiconductor Division Senior Director of Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co.,Ltd.

09:45-10:00

茶歇与展览交流 Networking Break

10:00-10:20

中微MOCVD装备解决方案，助力第三代半导体产业快速发展

AMEC MOCVD Solutions for Mass Production of GaN based Compound Semiconductors

胡建正 中微半导体设备（上海）股份有限公司 MOCVD工艺技术总监

Jason Hoo, Director of MOCVD Process Technology,Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

10:20-10:40

智能平坦化工艺

Smart CMP Process

钱小飞 北京烁科精微电子有限公司高级技术经理 缺摘要

QIAN XIAOFEI, Senior technical manager of Beijing Semicores Microelectronics Equipment Co.,Ltd

10:40-11:00

特种石墨在半导体技术中的应用简介

Application Introduction of Specialty Graphite in Semiconductor Technology

曾安生 上海摩根特种材料有限公司中国区技术销售经理

Anson Zeng，Technical Sales Manager（China），Morgan Advanced Materials

11:00-11:20

支撑化合物半导体产业高速发展-中晟光电公司PD MOCVD设备方案

Empowering fast growth of compound semiconductor industry-TOPEC PD  MOCVD solution

李鹏 中晟光电设备（上海）股份有限公司首席技术官

 PENG LI，Chief Technology Officer of Tang Optoelectronics Equipment Co.,Ltd

11:20-11:40

用MOVPE生长的新型GaN异质结结构及其应用

The structures and their applications of novel GaN hetero-junction grown by MOVPE

程凯 苏州晶湛半导体有限公司董事长兼总裁

Kai Cheng，Board Chair/CEO of Enkris Semiconductor Inc.

11:40-12:00

投行助力中国化合物半导体发展

Investment Banking Advances Compound Semiconductor Development

刘宇佳 华泰联合证券，TMT行业组保荐代表人、副总监

Adjani LIU，SponsorRepresentative,VP of TMT Group, Investment Banking Division

12:05-13:10

自助午餐 Buffet Lunch

专题四 半导体设备与核心零部件产业投资论坛

Session Ⅳ: Semiconductor Equipment and Core Components

Industry Investment Forum

时间：8月29日 13:15-17:00 地点：无锡太湖国际博览中心（B3馆A区）

Time: 13:10-18:10, October 29th Venue: Area A, Hall B3, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO CENTER

主持人：季宗亮 季华资本创始人

Host：Zongliang Ji, Founder of Jihua Capital

13:15-13:25

海宁，一座泛半导体产业见形之城

HAINING,A CITY OF PAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY

王一鸣 海宁市人民政府副市长

Yiming Wang, Vice Mayor of Haining Municipal People's Government

13:25-13:45

半导体设备企业上市重点事项及解决思路

Key Issues and Solutions for Semiconductor Equipment Companies Becoming Listed

齐明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理

Ming QI, Managing Director of Investment Banking Division, TMT Group，Industrial Securities Co., Ltd.

13:45-14:05

新局势下国产零部件公司“机会和挑战”

"Opportunities and challenges" for domestic parts companies under the new situation

李昌哲 托伦斯半导体设备（启东）有限公司副总经理

Changzhe Li, vice president of Tolerance Semiconductor Equipment Qidong Co., Ltd.

14:05-14:25

后疫情下的中国半导体产业发展和投资策略思考

Reflections on China's semiconductor industry development and investment strategies under the post-COVID-19 period

王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理

Huilian Wang, Managing Director of GUANGDONG NANHAI SEMICONDUCTOR INVESTMENT CO.,LTD

14:25-14:35

茶歇与展览交流 Networking Break

14:35-14:55

投资新片区引领新发展

Invest in Lingang Special Area. Guide the new development.

唐晓斌 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理

XIAOBIN TANG, Vice president of SHANGHAI JINQIAO LIN-GANG COMPREHENSIVE ZONE INVESTMENT&DEVELOPMENT CO.,LTD

14:55-15:15

半导体投资：忽“冷”忽“热”间的平常心

Semiconductor investment: a Peaceful Mind between "cold" and "hot"

祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人

Leo Qi, Partner of Hua Capital

15:15-15:35

资本助力下的中国半导体设备行业回顾及展望

Review and Prospect of China's semiconductor equipment industry with the help of capital

杨绍辉 光大证券首席分析师

Shaohui Yang，Chief Analyst of Everbright Securities Co.,Ltd.

15:35-15:55

中国半导体装备产业链投资的思考与践行

The Thought and Fulfill with China Semiconductor Industrial Chain Investment

于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

Alex Yu，General Manager of

Beijing Nuo Capital Investment Management Co., Ltd.

15:55-16:15

新局势下中国半导体设备发展现状与趋势

Development status and trend of semiconductor equipment in China under international environment

陈跃楠 爱集微咨询（厦门）有限公司集微咨询咨询业务总监

Vitnan Chan，Director of consulting business，JWe insight

16:15-17:00

圆桌对话——《科创三周年》三生万物之-芯挑战和芯征程

Round Table Dialogue——《The Third Anniversary of Scientific Innovation》—Chip Challenge and Journey

主持人：季宗亮 季华资本创始人

Zongliang Ji, Founder of Jihua Capital

嘉宾：

【刘秋芬】兴业证券投资银行总部副总裁

Qiufen Liu, Industrial Securities Co., Ltd.

【于大洋】北京诺华资本投资管理有限公司总经理

Alex Yu, General Manager of Beijing Nuo Capital Investment Management Co., Ltd.

【徐来】 ASM中国有限公司总经理

Lai Xu, ASM China General Manager ASM China Ltd.

【高峰】石溪资本合伙人

GAO FENG，Partner of Stony Creek Capital Co., Ltd.

【梁钊】上海金浦智能科技投资管理有限公司业务董事

Alps  Liang, Director of GP Capital Co.,Ltd

【王汇联】广东南海半导体投资有限公司董事、总经理

Wang Huilian, Managing Di rector of GUANGDONG NANHAI SEMICONDUCTOR INVESTMENT  CO.,LTD

【祁耀亮】元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人、董事总经理

Leo Qi, Partner of Hua Capital

【周玮】 苏州芯睿科技有限公司董事长

Zhou Wei， Chairman of  Suzhou WiseeTec Co.,Ltd

【张竞扬】摩尔精英董事长兼CEO

JY Zhang, CEO of MooreElite

专题五 新器件新工艺推动新设备新材料创新发展

Session Ⅴ: New devices and new processes promote the innovative development of new equipment and new materials

时间：10月27日 13:30-17:30 地点：无锡太湖国际博览中心（B3馆C区）

Time: 13:30-17:40, August 20th Venue: Area C, Hall B3, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO CENTER

主持人：冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组发起人

13:30-13:45

长三角集成电路设备材料推进小组（EMG）介绍

Introduction of Yangtze River Delta IC Equipment and Material Propulsion Group (EMG)

冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组发起人

Flora Feng, Vice President of Shanghai Institute of IC Materials, Initiator of Yangtze River Delta IC Equipment and Material Propulsion Group (EMG)

13:45-13:50

致欢迎辞 Welcome Speech

秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长

Shu Qin, Secretary General of Integrated circuit branch of China Semiconductor Industry Association/Rotating Chairman of Yangtze River Delta Integration Innovation Alliance/ Secretary General of Jiangsu Semiconductor Industry Association (JSSIA).

13:50-14:00

上海布局集成电路设备材料支撑产业大发展报告

Shanghai IC equipment and material companies contribute to the whole industry development 

郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长

Yiwu Guo, Secretary General of Shanghai Integrated Circuit Industry Association(SICA)

14:00-14:20

中国汽车芯片的攻坚之路

The road to China's automotive chips

高翔 上海汽车芯片工程中心项目总监

Gao Xiang, Project Director of Shanghai Automotive Chip Engineering Center（TBA）

14:20-14:40

功率半导体对设备和材料的需求

Demand for equipment and raw materials of Power Semiconductors 

孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理

Sun Jian, Deputy General Manager of Operation Certer, China Resources Microelectronics Limited Company

15:00-15:20

300mm硅片制造设备和材料的国产化进展

Progress in the localization of 300mm wafer manufacturing equipment and materials

刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监

Martin Liu，Director of Global Procurement of Zing Semiconductor Corporation

15:20-15:40

国内半导体设备及零部件产业发展机遇

Domestic semiconductor equipment and parts industry development opportunities

李学来 博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理

Bill Li, General Manager of China International Capital Co.,Ltd.

15:40-16:00

建设一流的集成电路材料技术创新中心

Establish a world class innovation center of IC materials

黄嘉晔 博士 上海集成电路材料研究院技术市场部总监

Dr. Jiaye Huang, Technology Marketing Director of Shanghai Institute of IC Materials

16:10-16:20

会议总结 Summary

16:20-16:45

茶歇（合影） Networking Break

16:45-17:30

圆桌对话——未来应用发展带来的芯挑战与芯变化

Round Table Dialogue——Chip challenges and Chip changes brought by future application development

主持人：

【黄嘉晔】 博士 上海集成电路材料研究院技术市场部总监

Dr. Jiaye Huang, Technology Marketing Director of Shanghai Institute of IC Materials

嘉宾：

【高翔】上海汽车芯片工程中心项目总监

Gao Xiang, Project Director of Shanghai Automotive Chip Engineering Center（TBA）

【孙剑】华润微电子有限公司运营中心副总经理

Sun Jian, Deputy General Manager of Operation Certer, China Resources Microelectronics Limited Company

【王诚】长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人

Leon Wang, CXMT

【刘大海】上海新昇半导体科技有限公司采购总监

Martin Liu, Director of Global Procurement of Zing Semiconductor Corporation

【李学来】博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理

Bill Li, General Manager of China International Capital Co.,Ltd.

18:00-20:30

晚宴 Banquet