专题论坛日程
专题一：IC制造与生态发展论坛
IC MANUFACTURING INDUSTRIAL ECO-DEVELOPMENT SYMPOSIUM
主持人： 孙鹏 博士 武汉新芯集成电路股份有限公司总经理
Moderator： Holly Sun, CEO, Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.
时间/Time 内容 / Content
09:00-09:25 MEMS传感器和硅光技术研发中试平台
R&D pilot line for MEMS sensor and SiPh technology
李卫宁 上海微技术工业研究院研发中试线负责人、资深副总经理
LI WEINING, R&D Pilot Line Leader & SVP, SITRI
09:25-09:50 荣芯半导体150nm BCD、90nm数模混合工艺研发成功
—以市场为导向，持续演进模拟工艺
Rong Semiconductor has successfully developed 150nm BCD and 90nm Mixed-signal technologies
—Market-oriented, continuously evolves analog processes
沈亮 荣芯半导体（宁波）有限公司市场营销中心副总裁
Neo Shen, Marketing & Sales VP, Rong Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd
09:50-10:15 ICP刻蚀在先进图形工艺制程中的应用
New development of ICP etching foradvanced patterning
蒋中伟 北京北方华创微电子装备有限公司工艺开发总监
Zhongwei Jiang, Process Director, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
10:15-10:40 离子注入设备赋能新一代集成电路制造
Enabling Next-Generation IC Manufacturing Industry Through Ion Implant Solutions
陈祥龙 青岛四方思锐智能技术有限公司副总经理
Chen Xiang Long, Vice President, Qingdao Sifang SRI Intellectual Technology Co., Ltd.
10:40-10:50 茶歇与展览交流 Networking Break
10:50-11:15 科华智慧电能，赋能低碳化可靠生产
Empowering Green and Reliable production with Kehua Smart Energy
王广铭 科华数据股份有限公司电子半导体行业产品经理
Guangming Wang, Product Manager of Semiconductor and Electronics Industry, Kehua Data Co., Ltd.
11:15-11:40 从TCAD仿真到虚拟晶圆厂
From TCAD Simulation to Virtual Fab
沈忱 苏州培风图南半导体有限公司董事长
Shenchen, chairman, Suzhou Peifeng Tunan Semiconductor Co., Ltd.
11:40-12:05 Fully Auto的新选择
A New Option for Fully Auto
许瑨 深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人
Jim Xu, Co-Founder, Youibot Robotics Co., Ltd.
12:05-13:00 自助午餐 Buffet Lunch
主持人： 王云 博士 广州大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长
Moderator ： Dr.Wangyun, Executive President of Guangdong Greater Bay Area Institute of Integrated Circuits and Systems
13:05-13:30 五合一多功能前道AOI检测设备 CFW820
CFW820 5-in-1 multi-function wafer AOI Equipment
郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司总经理
Banker, CEO, Zhuhai Chengfeng Electronic Technology Co. , Ltd.
13:30-13:55 人工智能助力晶圆检测
Artificial intelligence assists wafer inspection
张嵩 深圳中科飞测科技股份有限公司资深副总裁
Song Zhang, Senior Vice President, Skyverse Technology Co., Ltd.
13:55-14:20 FOUP 洁淨度 — 纳米颗粒和AMC的检测
Cleanliness of FOUP - Nano particles and AMC Detection
张磊 卫利国际科贸(上海)有限公司集成产品运用经理
Edward Zhang, PM, Winifred International Technology (shanghai) Ltd.
14:20-14:45 12英寸半导体厂房洁净室环境营造及节能技术应用
Creating a Clean Room Environment and Applying Energy Saving Technologies in a 12 inch Fab
霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师、技术管理中心总经理、设计院上海分院院长
Jinpeng Huo, Deputy Chief Engineer & General Manager of Technical Management Center, CHINA ELECTRONICS SYSTEM ENGINEERING NO.3 CONSTRUCTION CO.,LTD.
14:45-15:10 芯片制造过程中的探索性数据分析应用
Exploratory Data Analysis Application in IC Manufacturing
马锋 江苏泰治科技股份有限公司技术总监
Radon Ma, CTO, JIANGSU TAIZHI TECHNOLOGY CO.,LTD.
15:10-15:20 茶歇与展览交流 Networking Break
15:20-15:45 数字孪生工厂赋能半导体制造
Digitalization Empowers the Planning and Design of Advanced Semiconductor Factories
程星华 中国电子工程设计院股份有限公司数字化技术中心常务副总监
Cheng Xinghua, Executive Deputy Director of Digital Technology Center, CHINA ELECTRONICS ENGINEERING DESIGN INSTITUTE CO.,LTD
15:45-16:10 关于国产量检测设备未来方向的思考
Reflections on the future direction of China's semiconductor metrology and inspection manufacturing equipment
赵威威 上海微崇半导体设备有限公司研发副总裁
Weiwei Zhao, VP, Shanghai Aspiring Semiconductor Equipment Co.,Ltd.
16:10-16:35 高性能算力芯片封装底座技术
RDL interposer technology for HPC application
刘丰满 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家
Fengman Liu, CTO, National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.
16:35-17:00 广东省集成电路企业人才职称晋升发展规划报告
Guangdong Province integrated circuit enterprise personnel title promotion development planning report
刘嘉敏 佛山市科信教育咨询有限公司副总经理
Jessica Liu, Deputy General Manager, Foshan Kexin education consulting co., Ltd.
专题二：功率及化合物半导体论坛
POWER & COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVELOPMENT SYMPOSIUM
时间/TIME：5月24日 星期五 13:00-16:30 Friday, 24 May 2024
地点/Venue: 知识城国际会展中心二楼会议厅A区 Area A,2nd Floor, Knowledge City International Convention and Exhibition Center
主持人： 徐伟 广东芯粤能半导体有限公司总裁
Moderator： Wei XU, CEO, AscenPower Semiconductors Co., Ltd.
时间/Time 内容 / Content
13:00-13:25 陛通助力功率化合物半导体工艺突破
Betone Are Boosting Breakthroughs in Power Compound Semiconductor Process
周云 上海陛通半导体能源科技股份有限公司执行董事、副总裁、PVD事业部总经理 Zack Zhou, Executive Director Vice President GM of PVD Key Product Unit, BETONE TECHNOLOGY SHANGHAI ,INC.
13:25-14:05 平面型和沟槽型碳化硅MOSFET器件缺陷检测及工艺控制方案
Trench vs Planar SiC MOSFET HVM Inspection Solution for Process Control
裴舜 KLA产品经理
Eric Pei, Product Manager, KLA
14:05-14:40 碳化硅薄膜及关键尺寸量测方案
Film and OCD Metrology Solution for SiC Process Control
高亮 KLA产品经理
Gao Liang, Product Manager, KLA
14:40-15:05 舜宇仪器智能光学检测及技术展望
SOPTOP Intelligent Optical Inspection and Technology Prospect
邓健 宁波舜宇仪器有限公司产品经理
Deng jian, Product manager, NINGBO SUNNY INSTRUMENTS CO.,LTD
15:05-15:15 茶歇与展览交流 Networking Break
15:15-15:40 针对GaN MMIC功率放大器的射频设计软件解决方案
RF Design Solutions for GaN MMIC PAs
万智龙 楷登电子主任应用工程师
Zhilong Wan, Principal Application Engineer,Cadence Design Systems, Inc.
15:40-16:05 大道行思——探索碳化硅功率器件大规模制造
Exploring Mass Production of SiC Power Device
相奇 广东芯粤能半导体有限公司研发副总裁
Qi XIANG，Vice President，Ascenpower Semiconductors Co., Ltd
16:05-16:30 华润微电子车规先进封装技术平台
Automotive Advanced Assembly Technology Platform of CR MICRO
霍炎 矽磐微电子（重庆）有限公司封测事业群厂长
Michael Huo, Factory Manafer of Assembly&Test Business Group, SiPLP Microelectronics (Chongqing)Limited
专题三：集成电路检测与测试创新论坛
Moderator: Lu Jian, Deputy Secretary General, Integrated Circuit Inspection and Testing Innovation Alliance、chairman, Wuxi Zhongwei Tengxin Electronics Co., Ltd
09:00-09:15 领导致辞
Leader's speech
陆坚 集成电路检测与测试创新联盟副秘书长、无锡中微腾芯电子有限公司 董事长
Lu Jian, Deputy Secretary General, Integrated Circuit Inspection and Testing Innovation Alliance、chairman, Wuxi Zhongwei Tengxin Electronics Co., Ltd
White paper introducing the Testing and Testing Innovation Alliance
李超波 集成电路检测与测试创新联盟秘书长
Li Chaobo, secretary general, Integrated Circuit Inspection and Testing Innovation Alliance
The Development and Challenges of Domestic Memory Testing Equipment
杨爱民 悦芯科技股份有限公司副总经理
Aimin Yang, Vice President, TBSTest Technologies Co.,Ltd
The trend of technology convergence between RF test and high-speed digital signal test in emerging fields.
肖如吾 苏州美星科技董事长
Daniel Xiao, Chairman of the board, MET
CIS Chip Test Solution
范艳根 深圳市辰卓科技有限公司总经理
Fans, General Manager, Shenzhen CZTEK Co.,Ltd.
The impact of reliability testing on automotive chip industry
张华 上海菲莱测试技术有限公司创始人兼总经理
Vincent Zhang, Founder and General Manager, Shanghai Feilai Testing Technology Co., Ltd
、
Development of domestically developed dual beam electron microscopy
罗浒 上海精测半导体技术有限公司研发总监
Luo Hu, R&D Director, Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology.Inc
Continuous Yield Step-up During Production – A Data Driven Appoach
杨慎知 杭州广立微电子副总经理
Shenzhi Yang, Vice President, Semitronix Corporation
IC DESIGN AND MANUFACTURING COLLABORATION FORUM
时间/TIME：5月24日 星期五 09:00-12:05 Friday, 24 May 2024
地点/Venue: 知识城国际会展中心二楼B区 Area B,2nd Floor, Knowledge City International Convention and Exhibition Center
Moderator： Jessie Pan, Secretary General, The Guangdong Integrated Circuit Industry Association
09:00-09:25 浅谈芯片设计、生产、销售过程中的质量控制
Discussion on quality control of chip design, production and sales
黄伟 深圳市航顺芯片技术研发有限公司质量经理
Wayne Huang, Quality Manager, Shenzhen Hangshun Chip Technology R&D Co., Ltd.
A Collaborative EDA Solution for Chip Design and Manufacturing
刘晓明 北京华大九天科技股份有限公司高级产品总监
An Introduction to GWX Design For Reliability Platform
王禹 深圳国微芯科技有限公司研发总监
Yu Wang, R&D Director, Shenzhen GWX Technology Co., Ltd.
Under the Background of the Big Model Era: How to effectively use Dig Data Value in the Semiconductor Industry
翟伟辰 深圳芯享半导体科技有限公司AI产品架构师
Zhai Weichen, AI Product Architect, Shenzhen Xinxiang Semiconductor Technology Co., Ltd
Machine learning based virtual metrology for optimizing advanced process control for high product mix manufacturing
杜春山 西门子EDA资深应用工程师经理
Chunshan Du, Sr AE Manager, Siemens EDA
The challenges and opportunities of packaging in AI chips design for edge applications
谢兆柯 广州安凯微电子股份有限公司研发总监
Xie Zhaoke，The R&D Director of Guangzhou Anyka Microelectronics Co., Ltd.
Analysis of process exhaust in 12-inch fab project
朱雪峰 中国电子系统工程第四建设有限公司技术部经理
Xuefeng Zhu, Department manager, The Fourth Construction Co., Ltd. of China Electronics System Engineering
地点/Venue: 知识城国际会展中心二楼B区 Area B,2nd Floor, Knowledge City International Convention and Exhibition Center
主持人： 张剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理
Moderator： Brook Zhang, Managing Partner & Executive Vice President, SIMIC CAPITAL
时间/Time 内容 / Content
13:00-13:05 主持人开场 Opening address
张 剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理
Brook Zhang, Managing Partner & Executive Vice President, SIMIC CAPITAL
13:05-13:10 开场致辞 Opening address
王晓蕾 新微资本创始合伙人
Wang Xiaolei, Founding Partner, SIMIC CAPITAL
13:10-13:15 特邀嘉宾致辞 Invited address
董业民 上海微技术工业研究院总经理
Dong Yemin, GM, SITRI
13:15-14:00 国产半导体产业投资的选择与坚守
The Choice and Persistence of Domestic Semiconductor Industry Investment
陈顺华 新微资本管理合伙人、副总经理
Neil Chen, Managing Partner & VP, SIMIC CAPITAL
14:00-14:30 多芯片封装设计与仿真的EDA解决方案
Solution for Multi-chip Package Design and Simulation-centri EDA
代文亮 博士 芯和半导体联合创始人、高级副总裁
Dai Wenliang, Co-founder & VP, Xpeedic
14:30-15:00 先进封装的技术和应用
Advanced Packaging Technologies and Applications
李维平 易卜半导体创始人兼CEO
Li Weiping, Chairman & GM, YIBU SEMI
15:00-15:10 茶歇与展览交流 Networking Break
15:10-15:40 寒冬将逝，半导体投资强劲回归增长通道
Semiconductor Capex Will Strongly Return To Growth Channel After The Downturn
谈笑天 浙江芯晖装备技术有限公司董事长
Tan Xiaotian, Chairman, XINHUI-TECH
15:40-16:10 资本市场新形势及半导体行业影响分析
Analysis of the New Situation of Capital Market and the Impact of Semiconductor Industry
寻国良 国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理
Michael Xun, MD of Investment Banking Department, GuotaiJunan Securities Co., Ltd
16:10-17:00 圆桌对话：半导体材料的发展趋势与投资实践
Panel：Development Trend and Investment Practice of Semiconductor Materials
主持人： 张 剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理
Brook Zhang, Managing Partner & Executive Vice President, SIMIC CAPITAL
嘉 宾： 李 炜 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书
Li Wei, Executive Vice President & Company Secretary, NSIG
刘国华 荣耀电子材料（重庆）有限公司总经理
George Liu , GM, SEMIGLORY
彭 博 长沙韶光芯材科技有限公司总经理
Peng Bo, GM, GLOBAL BLANKMASK
寻国良 国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理
Xun Guoliang, MD of Investment Banking Department, GuotaiJunan Securities Co., Ltd
郭贵琦 广州新锐光掩模科技有限公司总经理
Eric Guo, GM, NEW RAY MASK
张焕麟 中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司管理合伙人
Jason.Zhang, Partner, China Fortune-Tech Capital
陈林枫 广东粤财基金管理有限公司集成电路投资负责人
Chen Linfeng, Semiconductor Investment Manager, Yuecai Fund Management Co.,Ltd.
专题六：汽车芯片应用牵引创新发展论坛
AUTOMOTIVE CHIP APPLICATION TRACTION INNOVATION AND DEVELOPMENT SYMPOSIUM
时间/TIME：5月24日 星期五 09:00-11:50 Friday, 24 May 2024
地点/Venue: 知识城2楼展示厅C区 Area C,2nd Floor, Knowledge City Exhibition Center
主持人： 任艳 广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟秘书长
Moderator： Yan Ren, Secretary General of Guangdong Industrial Alliance of Automotive Semiconductor and Component Application
时间/Time 内容 / Content
09:00-09:10 领导致辞
曲晓杰 广东省工信厅副厅长/陈世胜 广东省工信厅电子信息处副处长
09:10-09:20 汽车芯片高质量发展巩固扩大新能源汽车发展优势
High-quality development of automotive chips consolidates and expands advantages in new energy vehicle development
杨中平 中国汽车工业协会副秘书长
Yang Zhongping,Deputy Secretary-General,China Association of Automobile Manufacturers (CAAM)
09:20-09:40 智能网联汽车发展及芯片应用实践
Development and chip application practice of intelligent connected vehicles
张兆龙 北京汽车研究总院有限公司 院长助理&智能网联中心主任
Zhaolong Zhang, Assistant to the dean of Beijing Automotive Technology Center and Director of the Intelligent Networking Center,Beijing Automotive Technology Center CO.,LTD
09:40-10:00 面向汽车SBC芯片的设计挑战
Design Challenges of SBC chips for automotive
张建华 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院汽车电子芯片事业部部长，中科赛飞(广州)半导体有限公司总经理
Jianhua Zhang, The head of GIICS‘s Automotive Electronics Chip Division, General Manager of Saifei Semiconductor Co., LTD
10:00-10:20 车规芯片产品质量要求与新市场需求
Quality Requirement in product management of Auto IC and new requirement from market
石磊 安世半导体质量总监
Gilbert Shi, Quality Director, Nexperia Semiconductor
10:20-10:30 茶歇与展览交流
Networking Break
10:30-10:50 车规级碳化硅（SiC）模块的可靠性测试验证挑战
The challenges of Reliability test validation for silicon carbide (SiC) modules in EV
陈媛 工业和信息化部电子第五研究所研究员&国家重点实验室总师
Chen Yuan, Research Professor&Chief Engineer of National Key Laboratory,The Fifth Electronics Research Institute of the Ministry of Industry and Information Technology
10:50-11:10 高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型
High-performance AD chip Enabling Intelligent Transformation of Automobile
王治中 黑芝麻智能科技有限公司高级产品市场总监
Daniel Wang,Senior Product Marketing Director,Black Sesame Technologies Co., Ltd.
11:10-11:30 汽车芯片失效分析—赛默飞半导体整体解决方案助力提高芯片质量
Automotive Chip Failure Analysis – Thermo-Fisher Semiconductor Total Solution to Facilitate Chip Quality Improvement
唐涌耀 赛默飞世尔电子技术研发（上海）有限公司商务拓展经理
Billy Tang, Sales Development, Thermo Fisher Electronic Technology R & D (Shanghai) Co., Ltd.
11:30-11:50 电动飞行汽车对集成电路的需求与展望
Requirement and Prospect of Integrated Circuits for Electric Vertical Take-Off and Landing Aircrafts
刘巨江 广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院前瞻技术部部长
Jujiang Liu,Director of Prospective Technology Department,GAC Automotive Research & Development Center
11:50-13:00 自助午餐
Buffet Lunch
专题七：半导体设备与核心部件配套发展论坛
Semiconductor Equipment and Core Components Development Forum
时间/TIME：5月24日 星期五 13:30-16:35 Friday, 24 May 2024
地点/Venue: 知识城2楼展示厅C区 Area C,2nd Floor,Knowledge City Exhibition Center
主持人： 陈忠奎 粤芯半导体技术股份有限公司高级总监
Moderator： Chen Zhongkui,Senior Director,CanSemi Technology Inc.
时间/Time 内容 / Content
13:30-13:55 国产替代 AMHS解决方案--中国智能制造改革必经之路
Domestic alternative AMHS solution - the reform road of intelligent manufacturing in China
河本天 尊芯智能科技（苏州）有限公司副总裁
MAKOTO KAWAMOTO,VP vice president,Zooming Intelligent Technology（Suzhou）Co.,LTD
13:55-14:20 底层创新助力半导体设备竞争力突破
Fundamental innovation accelerates Semiconductor equipment breakthrough
张雪娜 深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长
ZHANG XUENA,chairman,Shenzhen Angstrom Excellence Technology Co., Ltd
14:20-14:45 新质生产力，国产AMHS的突破
New quality productive forces，domestic AMHS get breakthrough.
曹旭东 江苏道达智能科技有限公司副总经理
Caden Cao,Deputy General Manager,JIANGSU TOTA INTELLIGENT TECHNOLOGY CO.,LTD.
14:45-15:10 传感器赋能半导体智能制造
Sensor Empower Semiconductor Intelligent Manufacturing
王磊 苏州佰控传感技术有限公司副总经理
Lei Wang,Vice President,Suzhou Baicon Sensor Technology Co.,LTD
15:10-15:20 茶歇与展览交流 Networking Break
15:20-15:45 中微公司以技术创新助力中国芯"自"造
AMEC Technology Innovation Roadmap and Growing with China Semi. Manufacturing
王红超 中微半导体设备（上海）股份有限公司刻蚀产品部 技术市场资深经理
Tony Wang,Etch PG/ Senior Tech. Marketing Manager,Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China
15:45-16:10 流体控制输送解决方案
Fluid Management Solutions For Semiconductor 李大为 杭州科百特过滤器材有限公司半导体流体总监
David Lee,Semiconductor Fluid Manage Director,Hangzhou Cobetter Filtration Equipment Co.,Ltd
16:10-16:35 高温高压临时键合/激光解键合设备在先进封装技术之应用 戴天明 广东鸿浩半导体设备有限公司研发中心副总
专题八：2024中国半导体材料创新发展大会
2024 CHINA SEMICONDUCTOR MATERIALS INNOVATION AND DEVELOPMENT CONFERENCE
时间/TIME：5月24日 星期五 09:00-17:00 Friday, 24 May 2024
地点/Venue: 知识城国际会展中心一楼会议厅 1st Floor, Knowledge City International Convention and Exhibition Center
主旨报告 Keynote Speech
主持人： 王陆平 ICMtia轮值理事长
Moderator： Luping Wang, Rotating Chairman，ICMtia
时间/Time 内容 / Content
09:00-09:30 主要先进封装材料的探讨
Discussion on The Main Advanced Packaging Materials
沈娜 江苏长电科技股份有限公司供应链管理专家
Na Shen, Supply Chain Management Specialist, JCET
09:30-09:50 直面差距，砥砺前行，全面夯实12英寸硅片产业基础
Face the Gap, Forge Ahead, and Solidify the Foundation of the 12-inch wafer industry
杨新元 西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长
Kevin Yang, Chairman, Xi’an ESWIN Material Technology CO., LTD.
09:50-10:10 半导体设备用先进陶瓷材料和部件
Advanced Ceramic Materials and Components for Semiconductor Equipment
刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
Ben Liu, Chairman & General Manager, Suzhou KemaTek, Inc.
10:10-10:30 精细石墨 – 半导体材料制造之柱
Fine Graphite – a pillar for semiconductor material manufacture
周明 赛迈科先进材料股份有限公司总经理
Ming Zhou, CEO, SIAMC Advanced Materials Co., Ltd.
10:30-10:50 大金半导体材料
Daikin Semiconducter materrials Product prezentation
孙宇 大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
John, Sales Department, Daikin Tsingyan Advanced Technologies.
10:50-11:10 氟化液在半导体行业的应用和发展
Application and Development of Fluorinated Fluid in the Semiconductor Industry
贾鑫源 深圳新宙邦科技股份有限公司半导体应用开发总监
Will Jia, Application Development Director, Shenzhen Capchem Technology Co.,Ltd.
11:10-11:30 大算力高功率下的先进封装材料
Advanced packaging materials with high computing power and high power
刘潜发 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心主任
Qianfa Liu, Director of the National Electronic Circuit Substrate Engineering Technology Research Center, Shengyi Technology Co.，Ltd.
11:30-11:50 半导体材料和市场支持技术的增长
Semiconductor Materials & Markets Supporting Technology Growth
Mike Walden TECHCET市场研究和分析高级总监
Mike Walden, Sr. Director of Market Research and Analytics, TECHCET
12:00-13:00 自助午餐 Buffet Lunch
13:30-17:00 ICMtia供需对接会（闭门）
Close Door Meeting
专题九：半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛
时间/TIME：5月24日 星期五 13:00-17:00 Friday, 24 May 2024
地点/Venue: 知识城国际会展中心一楼会议区 1st Floor, Knowledge City International Convention and Exhibition Center, Huangpu District, Guangzhou
Moderator： Zhang Wei, Dean of the School of Microelectronics, Executive Chairman of the Integrated Circuit Industry Branch of Fudan University Alumni Association
13:00-13:15 科技部原领导致辞
Ye Tianchun, Vice Chairman and Secretary-General of the China Integrated Circuit Innovation Alliance, President of the Integrated Circuit Industry Branch of Fudan University Alumni Association
Tony Chen, Chairman of the Guangdong Integrated Circuit Industry Association
Advancing Chinese Analog Semiconductors
刘煊杰 芯联集成电路制造股份有限公司 执行副总裁 （制造）
Jerry Liu,EVP of United Nova Technology Co.,Ltd.
陈捷 东电电子（上海）有限公司 总裁（设备）
Jay Chen，President & COO of Tokyo Electron（Shanghai）Limited
Power GaN Device: from Consumer to Emerging Market
王庆宇 上海新微半导体有限公司 总经理（材料）
Jeffrey Wang，CEO of Advanced Micro Semiconductors
Design, Fabrication and Application of SiC MOSFET - from Fabless to IDM
张永熙 上海瞻芯电子科技股份有限公司 CEO（IDM）
Yongxi Zhang,CEO of InventChip Technology Co., Ltd.
Path to Break Through the Localization of eBeam Metrology and Inspection Equipment
蒋俊海 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 CEO（设备）
Jiang Junhai，General Manager of Dongfang Jingyuan Electron CO.,LTD.
Hongzhiwei's hard-work in semiconductor industry software
曹荣根 鸿之微科技（上海）股份有限公司 董事长（工业软件）
Ronggen Cao，Chairman of the Board of HONGZHIWEI TECHNOLOGY(Shanghai)CO.,LTD.
Flora Feng, Senior Vice President, Shanghai Institute of IC Materials
Flora Feng, Senior Vice President, Shanghai Institute of IC Materials
徐若松 科意半导体设备集团全球副总裁、中国区董事长兼总经理、求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长
Ruosong Xu, VP, Chairman & President of China region, Kokusai-Electric Corp; Vice chairman & secretary-general of Truth Semi Group
陈福平 盛美半导体设备（上海）股份有限公司副总经理 （设备）
Fuping Chen, VP, ACM Research(shanghai),Inc.
刘晓宇 中微半导体设备（上海）股份有限公司副总经理、董事会秘书
Fisher Liu, Group Vice President and Secretary of the Board, AMEC
何永根 中巨芯科技股份有限公司副总经理
Allan He, Vice President, GrandiT Co., Ltd.
赵文政 上海喆塔信息科技有限公司CEO（工业软件）
Wenzheng Zhao, CEO, Shanghai ZetaTech Co.,Ltd
徐 欣 上海复星创富投资管理股份有限公司联席董事长、首席执行官（资本）
Mike Xu, Co-Chairman and CEO of Fosun Capital
赵晓光 天风证券股份有限公司副总裁，研究所所长（资本）
Justin Zhao, Vice President of TianFeng Securities, Head of TianFeng Research Institute
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