主持人：孙鹏 博士 武汉新芯集成电路股份有限公司总经理
Moderator：Holly Sun, CEO, Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.
时间/Time
内容 / Content
09:00-09:25         MEMS传感器和硅光技术研发中试平台
             R&D pilot line for MEMS sensor and SiPh technology
                           李卫宁 上海微技术工业研究院研发中试线负责人、资深副总经理
                           LI WEINING, R&D Pilot Line Leader & SVP, SITRI

09:25-09:50         荣芯半导体150nm BCD、90nm数模混合工艺研发成功
            —以市场为导向，持续演进模拟工艺
                           Rong Semiconductor has successfully developed 150nm BCD and 90nm Mixed-signal technologies
                           —Market-oriented, continuously evolves analog processes
                           沈亮 荣芯半导体（宁波）有限公司市场营销中心副总裁
                           Neo Shen, Marketing & Sales VP, Rong Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd

09:50-10:15         ICP刻蚀在先进图形工艺制程中的应用
             New development of ICP etching foradvanced patterning
                           蒋中伟 北京北方华创微电子装备有限公司工艺开发总监
                           Zhongwei Jiang, Process Director, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.

10:15-10:40         离子注入设备赋能新一代集成电路制造
             Enabling Next-Generation IC Manufacturing Industry Through Ion Implant Solutions
                           陈祥龙 青岛四方思锐智能技术有限公司副总经理
                           Chen Xiang Long, Vice President, Qingdao Sifang SRI Intellectual Technology Co., Ltd.

10:40-10:50         茶歇与展览交流 Networking Break

10:50-11:15         科华智慧电能，赋能低碳化可靠生产
             Empowering Green and Reliable production with Kehua Smart Energy
                           王广铭 科华数据股份有限公司电子半导体行业产品经理
                           Guangming Wang, Product Manager of Semiconductor and Electronics Industry, Kehua Data Co., Ltd.

11:15-11:40         从TCAD仿真到虚拟晶圆厂
             From TCAD Simulation to Virtual Fab
                           沈忱 苏州培风图南半导体有限公司董事长
                           Shenchen, chairman, Suzhou Peifeng Tunan Semiconductor Co., Ltd.

11:40-12:05         Fully Auto的新选择
             A New Option for Fully Auto
                           许瑨 深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人
                           Jim Xu, Co-Founder, Youibot Robotics Co., Ltd.

12:05-13:00        自助午餐 Buffet Lunch

主持人：王云 博士 广州大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长
Moderator：Dr.Wangyun, Executive President of Guangdong Greater Bay Area Institute of Integrated Circuits and Systems

13:05-13:30         五合一多功能前道AOI检测设备 CFW820
             CFW820 5-in-1 multi-function wafer AOI Equipment
                           郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司总经理
                           Banker, CEO, Zhuhai Chengfeng Electronic Technology Co. , Ltd.

13:30-13:55        人工智能助力晶圆检测
                           Artificial intelligence assists wafer inspection
                           张嵩 深圳中科飞测科技股份有限公司资深副总裁
                           Song Zhang, Senior Vice President, Skyverse Technology Co., Ltd.

13:55-14:20         FOUP 洁淨度 — 纳米颗粒和AMC的检测
             Cleanliness of FOUP - Nano particles and AMC Detection
                           张磊 卫利国际科贸(上海)有限公司集成产品运用经理
                           Edward Zhang, PM, Winifred International Technology (shanghai) Ltd.

14:20-14:45         12英寸半导体厂房洁净室环境营造及节能技术应用
             Creating a Clean Room Environment and Applying Energy Saving Technologies in a 12 inch Fab
                           霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师、技术管理中心总经理、设计院上海分院院长
                           Jinpeng Huo, Deputy Chief Engineer & General Manager of Technical Management Center, CHINA ELECTRONICS SYSTEM ENGINEERING NO.3 CONSTRUCTION                                   CO.,LTD.

14:45-15:10         芯片制造过程中的探索性数据分析应用
             Exploratory Data Analysis Application in IC Manufacturing
                           马锋 江苏泰治科技股份有限公司技术总监
                           Radon Ma, CTO, JIANGSU TAIZHI TECHNOLOGY CO.,LTD.

15:10-15:20         茶歇与展览交流 Networking Break

15:20-15:45         数字孪生工厂赋能半导体制造
             Digitalization Empowers the Planning and Design of Advanced Semiconductor Factories
                           程星华 中国电子工程设计院股份有限公司数字化技术中心常务副总监
                           Cheng Xinghua, Executive Deputy Director of Digital Technology Center, CHINA ELECTRONICS ENGINEERING DESIGN INSTITUTE CO.,LTD

15:45-16:10         关于国产量检测设备未来方向的思考
             Reflections on the future direction of China's semiconductor metrology and inspection manufacturing equipment
                           赵威威 上海微崇半导体设备有限公司研发副总裁
                           Weiwei Zhao, VP, Shanghai Aspiring Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

16:10-16:35         高性能算力芯片封装底座技术
             RDL interposer technology for HPC application
                           刘丰满 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家
                           Fengman Liu, CTO, National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.

16:35-17:00         广东省集成电路企业人才职称晋升发展规划报告
             Guangdong Province integrated circuit enterprise personnel title promotion development planning report
                           刘嘉敏 佛山市科信教育咨询有限公司副总经理
                           Jessica Liu, Deputy General Manager, Foshan Kexin education consulting co., Ltd.