创造记录！极紫外宽带光源获得最高转换效率
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所的研究员林楠带领的团队在极紫外（EUV）宽带光源的研究中取得了突破性进展。研究论文在《激光与光电子学进展》期刊上发布。
产业新闻
长鑫储存DDR4已近乎断供
最新消息，长鑫存储拟停产DDR4转而全力投入DDR5及HBM。
咚咚 2025-06-03重磅宣布！美国对华“301条款”博弈持续
当地时间5月31日，美国贸易代表办公室据“301条款”关税豁免期限发布公告。
咚咚 2025-06-03【快讯】黄仁勋承认华为芯片性能已达H200水平
英伟达CEO黄仁勋在近日的采访中首次公开承认，华为正在开发与英伟达高端产品水平相当的人工智能芯片和集群;华为的技术大概与H200相当。
咚咚 2025-06-03【快讯】首批！又一家半导体设备厂商冲击A股IPO
据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元，其中中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。
咚咚 2025-05-30确认！EDA具体限制披露
5月29日，Cadence公司提交给美国证券交易委员会（SEC）一份公告，具体披露了EDA限制的细节。
咚咚 2025-05-30【快讯】ASML 暴跌9000亿！
受对华出口限制和美国关税不确定性影响，ASML市值在不到一年时间里蒸发逾1300亿美元（约9365亿人民币）。
咚咚 2025-05-30反转！美联邦上诉法院介入特朗普关税判决
美国针对特朗普时期实施的关税政策再次陷入司法拉锯。
咚咚 2025-05-30突发！传西门子EDA暂停供华
业内消息，德国西门子EDA（原Mentor）可能暂停对中国大陆的支持与服务。
咚咚 2025-05-29加载更多...
人物访谈
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
半导体产业是科技自立自强的底层保障。“补短板”以保障生存发展，“锻长板”以掌握反制手段，已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。
中国半导体行业协会&中国电子报 联合出品 2021-05-21企业专访丨走在世界前沿的半导体封装材料公司-铟泰公司
2021年，在需求剧增与创新变革的双重引领下，全球半导体市场格局拉开重塑序幕。
晴天 2021-07-07专访 辅朗光学总经理 司家林｜从0到1，辅朗光学如何实现防静电板国产化的蜕变？
如今中国大陆由于市场需求的推动，成为新兴电子产业的中坚力量。
小微 2021-07-07《时代财智》最年轻的封面人物
胜科纳米董事长、总裁李晓旻登上新加坡《时代财智》封面，成为该杂志2021年5月的封面人物。
微电子制造 2021-07-07技术文章
01
02
离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题，采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异，由此设计出修正板外形。实验结果表明，修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
03
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片，其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标，为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求，设计了闭环压力控制系统，通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
04
全自动键合机送线装置研究
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究，并结合键合工艺对送线系统进行分析，提出送线装置的结构优化方案，进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
05
打孔机运动平台精度自补偿技术研究
为了能够高效地进行精度补偿，对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿，根据补偿结果，对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。
06
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
通过传统划片技术与隐形切割的比较，介绍了隐形切割的技术特点；对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析；重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用，对有关问题给出了解决方案。
07
系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性
由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求
08
CIS：摄像头繁荣的背后推手
提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。
