于燮康:我国集成电路运行质量不断提高,高端芯片占比不断提升

2021-01-05 作者: 晴天

 

9月17日,2020第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)暨广东集成电路产业发展论坛在广州举行,中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康发布了题为《我国集成电路运行质量不断提高,高端芯片占比不断提升》演讲。我国集成电路运行质量不断提高,高端芯片占比也不断提升。2019年,世界半导体产业进入硅周期低谷期,世界半导体产业营收下降12.1%。中国集成电路产业受其影响,稍有波动,但因中国市场需求呈刚需和韧性,中国集成电路产业总体呈现良好发展趋势。

 

中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长 于燮康


中国半导体行业协会统计,今年1-6月中国IC产业销售额为3539亿元,同比增长16.1%。IC设计业同比增长23.6%,销售额为1490.6亿元。制造业同比增长17.8%,销售额为966亿元。封装测试同比增长5.9%,销售额1082.4亿元。2019年,世界半导体产业是收入为4121亿美元,中国IC产业销售收入为7562.3亿元(约合1096亿美元),占世界半导体产业收入26.6%。2019年,世界IC产业销售收入为3334.6亿美元,中国IC产业销售收入占世界IC产业销售收入的32.9%。


如今IC产业销售收入增长率逐年高于产品产量增长率,集成电路产品附加值不断提高。此外,我国IC产业运行质量不断提高。


在晶圆制造业方面,预计2020年集成电路营收比2015年增长了2.82倍;2020年预计中国晶圆制造业营收预计占全国集成电路产业的27.3%,2015-2020年中国晶圆制造业营收占世界同业的比重将达19.2%。


在IC晶圆制造业生产线方面,截至2019年,中国集成电路晶圆制造生产线(4英寸以上)约199条。2019年中国集成电路晶圆生产线投资项目57个(跟踪数),共计投资总额超15000亿元,较2018年统计数增长7.0%。


截止2019年,中国大陆地区装机产能占全球的14%。2020年全球有10座新的12英寸晶圆厂进入量产,其中大陆为2座。晶圆产能新增1790万片(8英寸当量);2021年新智能产业将达到历史新高,达到2080万片(8英寸当量)。

 

于燮康表示,我国集成电路产业进入高速成长期,也迎来了前所未有的半导体产业机会;在产业政策,从顶层设计到具体推动环节前所未有的重大支持;科创板的建立也给集成电路产业注入新的活力。

 

最后,于燮康为产业提了几点建议:


1.强化顶层设计和产业集群建设

 

建议研究建立我国集成电路产业体系建设与产业优化布局的指标体系,针对集成电路产业特点,围绕技术、人才、资金、市场、产业环境等要素指标,提供各区域在发展中的定位建议,引导合理的布局。


2.优化资源配置,加大研发投入

 

优化资源配置,培育世界级企业,加大企业的科研支持和研发投入的力度,提高企业的运营质量和效率,充分发挥存量资产的效能。


3.应用引领、应用驱动

 

中国集成电路产业发展的本质在与应用引领、应用驱动。要充分利用我国全球最大的内在应用市场,以应用引领、应用驱动为切入点和发展方向,坚持更深更广的开放合作,实现互利共赢。


4.知识产权

 

知识产权正成为激进型技术保护和技术贸易的利器,积极营造全产业链融入和适应国际竞争规则、尊重和加强知识产权保护、重视和加强合规管理的环境与氛围。


5.政策普惠到半导体分立器件产业

 

建议对支持集成电路产业发展的政策普惠到半导体分立器件产业,特别是要支持第三代半导体和高端分立器件、大功率器件的发展。

 

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