时间：2021年9月23日上午（星期四） 8:30-11:30

主持人：于燮康  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、秘书长

时  间

内  容

08:45-09:15

2021中国集成电路产业发展现状及展望

王新潮  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长

09:15-10:00

通过扇出封装技术实现高密度系统集成

梁新夫 博士  长电集成电路(绍兴)有限公司总经理

10:00-10:45

先进封装的发展趋势和带给产业链的机遇与挑战

谢  鸿 博士  通富微电股份有限公司研究院研发副总经理

10:45-11:30

Memory封装技术趋势分析

周健威  华天科技（南京）有限公司副总经理

时间：2021年9月23日下午（星期四） 13:00-16:15

主持人：曹立强 博士 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、常务副秘书长

时  间

内  容

13:00-13:15

云论坛听众签到（联机）

13:15-14:00

面向芯粒集成的先进封装技术

王启东 博士  中国科学院微电子研究所封装中心主任/研究员

14:00-14:45

基于TSV互连技术的2.5D/3D先进封装技术现状

孙  鹏 博士  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理

14:45-15:30

集成电路封装装备关键技术及国产化

叶乐志 博士  北京中电科电子装备有限公司技术总监

15:30-16:15

先进封装下的基板技术发展

缪  桦  深南电路股份有限公司总工程师